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1. (WO2005013328) LAN GRID ARRAY INTERCONNECT METHODS FOR Z-AXIS POWER DELIVERY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2005/013328 International Application No.: PCT/US2004/024124
Publication Date: 10.02.2005 International Filing Date: 27.07.2004
Chapter 2 Demand Filed: 14.06.2005
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: DERIAN, Edward J.[US/US]; US (UsOnly)
DIBENE II, J. Ted[US/US]; US (UsOnly)
INCEP TECHNOLOGIES, INC.[US/US]; Suite 308 10650 Treena Street San Diego, CA 92057, US (AllExceptUS)
Inventors: DERIAN, Edward J.; US
DIBENE II, J. Ted; US
Agent: CAMPBELL, Richard E.; Molex Incorporated 2222 Wellington CT Lisle, IL 60532, US
BOSE, Romi N; Molex Incorporated 2222 Wellington Court Lisle, IL 60532, US
Priority Data:
10/899,44826.07.2004US
60/490,67228.07.2003US
Title (EN) LAN GRID ARRAY INTERCONNECT METHODS FOR Z-AXIS POWER DELIVERY
(FR) PROCEDES D'INTERCONNEXION DE BOITIERS LGA POUR ALIMENTATION EN PUISSANCE DE L'AXE Z
Abstract: front page image
(EN) A land grid retention and interconnection system for high power low impedance delivery for microprocessors and other devices are used for Z-axis power delivery packaging architectures. The system includes a substrate (120) with LGA pads on its bottom and surface power delivery pads on its top. A subassembly includes an LGA socket subassembly (150) with a cage (108) for retaining the substrate (120) and contact with the land grid array beams of the LGA socket subassembly (150).
(FR) L'invention concerne un système de rétention et d'interconnexion de boîtiers LGA pour alimentation basse impédance de haute puissance pour des microprocesseurs, ainsi que d'autres dispositifs, qui sont utilisés pour des architectures de conditionnement d'alimentation en puissance de l'axe Z. Ledit système comprend un substrat muni de patins de boîtier LGA au niveau de sa base et de patins d'alimentation en puissance superficielle, au niveau de son sommet. Un sous-ensemble comprend un sous-groupe socle de boîtier LGA avec une cage pour retenir un substrat et pour assurer le contact avec les faisceaux de boîtier LGA du sous-ensemble de socle de boîtier LGA.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)