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1. (WO2005012043) BUMPER SYSTEM INCORPORATING THERMOFORMED ENERGY ABSORBER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/012043    International Application No.:    PCT/US2003/039803
Publication Date: 10.02.2005 International Filing Date: 15.12.2003
Chapter 2 Demand Filed:    28.01.2005    
IPC:
B60R 19/18 (2006.01)
Applicants: NETSHAPE INTERNATIONAL, LLC [US/US]; 39625 Lewis Drive, Suite 600, Novi, MI 48377 (US) (For All Designated States Except US).
EVANS, Darin [US/US]; (US) (For US Only).
GUILES, Melvin [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: EVANS, Darin; (US).
GUILES, Melvin; (US)
Agent: DOLCE, Marcus, P.; Price, Heneveld, Cooper, DeWitt & Litton, 695 Kenmoor, S.E., P.O. Box 2567, Grand Rapids, MI 49501-2567 (US)
Priority Data:
60/484,712 03.07.2003 US
Title (EN) BUMPER SYSTEM INCORPORATING THERMOFORMED ENERGY ABSORBER
(FR) SYSTEME DE PARE-CHOCS INCORPORANT DES ABSORBEURS D'ENERGIE THERMOFORMES
Abstract: front page image
(EN)A bumper system includes a tubular beam (21) and a thermoformed energy absorber with crush boxes (23) formed into a base flange, such as by vacuum or thermal forming processes. The crush boxes have planar energy-absorbing sidewalls a depth of about 10 mm to 35 mm, wall thickness of about 1 mm to 3 mm, and are formed from polyethylene or other thermoform materials having a memory. The base flange can include thermoformed features engaging recesses in the beam, and is combinable with injection-molded or foam energy absorbers for design flexibility. In one form, the energy absorber includes a thermoformed first sheet forming crush boxes and a second sheet bonded to the first sheet to define apertured air pockets. Related methods of manufacture and impacting are also disclosed.
(FR)L'invention concerne un système pare-chocs comprenant un montant tubulaire (21) et un absorbeur d'énergie thermoformé présentant des boîtiers de déformation (23) formés dans la bride de base, par exemple au moyen de processus à vide ou de thermoformage. Lesdits boîtiers de déformation comprennent des parois latérales, planaires, absorbant l'énergie, présentant une profondeur comprise entre 10 mm et 35 mm, une épaisseur de parois comprise entre 1 et 3 mm, et qui sont formées dans du polyéthylène ou tout autre matériau de thermoformage à mémoire. La bride de base peut comprendre des caractéristiques thermoformées s'enclenchant dans des renfoncements situés dans le montant et elle peut être combinée avec des absorbeurs d'énergie en mousse ou moulés par injection, ce qui permet une flexibilité dans la conception. Dans un mode de réalisation, l'absorbeur d'énergie comprend une première feuille thermoformée formant les boîtiers de déformation et une seconde feuille liée à la première feuille, et qui définit des poches d'air à orifices. L'invention concerne également des procédés de fabrication et des procédés de percussion.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)