WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2005010937) PACKAGING OF SEMICONDUCTOR DEVICES FOR INCRASED RELIABILITY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/010937    International Application No.:    PCT/US2004/022344
Publication Date: 03.02.2005 International Filing Date: 12.07.2004
Chapter 2 Demand Filed:    09.02.2005    
IPC:
H01L 25/10 (2006.01)
Applicants: MAXWELL TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 9244 Balboa Avenue San Diego, CA 92123 (US) (For All Designated States Except US).
PATTERSON, Janet [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: PATTERSON, Janet; (US)
Agent: KOERNER, Gregory, J.; Redwood Patent Law, 1291 East Hillsdale Boulevard, Suite 205, Foster City, CA 94404 (US)
Priority Data:
10/621,844 16.07.2003 US
Title (EN) PACKAGING OF SEMICONDUCTOR DEVICES FOR INCRASED RELIABILITY
(FR) ENCAPSULATION DE DISPOSITIFS A SEMI-CONDUCTEURS POUR AMELIORATION DE LA FIABILITE
Abstract: front page image
(EN)A radiation shielding integrated circuit device including a plurality of package layers (804, 806); a radiation shielding lid (802) or base (808) coupled to the plurality of package layers; wherein the circuit die (816, 818) are shielded from receiving an amount of radiation greater than the total dose tolerance of the circuit die
(FR)L'invention concerne un dispositif à circuit intégré doté d'une protection contre le rayonnement hautement fiable qui comprend une pluralité de couches d'encapsulation. Une base ou un couvercle de protection contre le rayonnement est couplé à la pluralité de couches d'encapsulation. La puce du circuit est protégée contre la réception d'une quantité de rayonnement supérieure à sa propre dose de tolérance totale. Par ailleurs, l'invention décrit un dispositif à circuit intégré destiné à être utilisé dans des applications hautement fiables. Le dispositif à circuit intégré est conçu pour être hautement fiable et pour protéger la puce du circuit intégré contre une panne éventuelle ou le risque d'un fonctionnement incertain causés par le rayonnement, des forces mécaniques, d l'exposition thermique ou des contaminants chimiques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)