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1. (WO2005010232) METHOD OF MANUFACTURING VACUUM PLASMA TREATED WORKPIECES AND SYSTEM FOR VACUUM PLASMA TREATING WORKPIECES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/010232    International Application No.:    PCT/CH2004/000470
Publication Date: 03.02.2005 International Filing Date: 26.07.2004
IPC:
C23C 16/44 (2006.01), H01J 37/32 (2006.01)
Applicants: UNAXIS BALZERS AKTIENGESELLSCHAFT [LI/LI]; FL-9496 Balzers (LI) (For All Designated States Except US).
ELYAAKOUBI, Mustapha [FR/FR]; (FR) (For US Only).
AING, Phannara [FR/FR]; (FR) (For US Only).
OSTERMANN, Rainer [AT/AT]; (AT) (For US Only).
NEUBECK, Klaus [DE/CH]; (CH) (For US Only).
RIOU, Benoît [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: ELYAAKOUBI, Mustapha; (FR).
AING, Phannara; (FR).
OSTERMANN, Rainer; (AT).
NEUBECK, Klaus; (CH).
RIOU, Benoît; (FR)
Agent: TROESCH, Jacques, J.; Troesch Scheidegger Werner AG, Schwäntenmos 14, CH-8126 Zumikon (CH)
Priority Data:
60/491,183 30.07.2003 US
Title (EN) METHOD OF MANUFACTURING VACUUM PLASMA TREATED WORKPIECES AND SYSTEM FOR VACUUM PLASMA TREATING WORKPIECES
(FR) METHODE DE FABRICATION DE PIECES TRAITEES PAR PLASMA SOUS VIDE, ET SYSTEME POUR TRAITER DES PIECES PAR PLASMA SOUS VIDE
Abstract: front page image
(EN)For manufacturing a vacuum plasma treated workpiece, a workpiece to be treated is introduced into vacuum chamber (1). In the vacuum chamber (1) there is thereby established a plasma discharge at the first frequency (f1) which is at least in the Hf-frequency range. After removing the now treated workpiece from the vacuum chamber (1), the latter is cleaned, thereby establishing now a plasma discharge at a second frequency (f2) which is higher than the addressed first frequency (f1).
(FR)Pour fabriquer une pièce traitée par plasma, une pièce à traiter est introduite dans une chambre sous vide (1). Dans cette chambre sous vide (1), une décharge de plasma est effectuée à la première fréquence (f1) qui est au moins comprise dans la plage de fréquence Hf. Une fois retiré de la chambre sous vide (1) la pièce traitée est nettoyée, puis elle subit une nouvelle décharge de plasma à une seconde fréquence (f2) supérieure à la première fréquence (f1) susmentionnée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)