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1. (WO2005009633) SYSTEM AND METHOD OF DRY CONTRACT CLEANING FOR REMOVING PARTICLES FROM SEMICONDUCTOR WAFERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/009633    International Application No.:    PCT/US2004/023961
Publication Date: 03.02.2005 International Filing Date: 22.07.2004
IPC:
B08B 7/00 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
Applicants: ARIZONA BOARD OF REGENTS [US/US]; Arizona Technology Enterprises, LLC, 699 S. Mill Avenue, Brickyard, Suite 601, Room 691AA, Tempe, AZ 85281 (US) (For All Designated States Except US).
BEAUDOIN, Stephen, P. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: BEAUDOIN, Stephen, P.; (US)
Agent: ATKINS, Robert, D.; Quarles & Brady Streich Lang, LLP, One Renaissance Square, Two North Central Avenue, Phoenix, AZ 85004 (US)
Priority Data:
60/489,551 22.07.2003 US
Title (EN) SYSTEM AND METHOD OF DRY CONTRACT CLEANING FOR REMOVING PARTICLES FROM SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) SYSTEME ET PROCEDE DE NETTOYAGE DE CONTACT A SEC PERMETTANT D'ENLEVER DES PARTICULES DE PLAQUETTES SEMI-CONDUCTRICES
Abstract: front page image
(EN)A dry contact cleaning surface (20) has a polymer surface which is modified to have molecular bonding sites. The polymer surface (20) is elastic, deformable, and has a high cohesive energy to resist degradation and separation. The polymer surface (20) is mounted to a support surface such as a brush, roller, or stamp. The polymer surface may be made with polydimethylsiloxane, polyparaxylene, or urethane. A plurality of functional end-groups (32) are chemically bonded to the molecular bonding sites on the polymer surface. The functional end-groups (32) may have a nitrogen-bearing molecule or a hydroxide-bearing molecule. The functional end-groups (32) are selected to bond to target contaminant particles with a force greater than an attraction of the contaminant particles to a surface to be cleaned. The functional end-groups (32) are selected to minimize the attraction to the surface to be cleaned. The dry contact cleaning surface is applicable to cleaning semiconductor wafers (40).
(FR)L'invention concerne une surface de nettoyage de contact à sec comprenant une surface polymère (20) qui est modifiée de manière à avoir des sites de liaison moléculaire. Cette surface polymère (20) est élastique, déformable et a une énergie de cohésion élevée qui résiste à la dégradation et à la séparation. La surface polymère (20) est montés sur une surface de support, telle qu'une brosse, un rouleau ou un tampon. La surface polymère peut être fabriquée à partir de polydiméthylsiloxane, de polyparaxylène ou d'uréthanne. Une pluralité de groupements terminaux fonctionnels (32) sont liés chimiquement aux sites de liaison moléculaire sur la surface du polymère. Ces groupements terminaux fonctionnels (32) peuvent comprendre une molécule azotée ou une molécule hydroxylée. Les groupements terminaux fonctionnels (32) sont sélectionnés de manière à se lier aux particules contaminantes cibles avec une force supérieure à la force d'attraction des particules contaminantes sur une surface à nettoyer. Les groupements terminaux fonctionnels (32) sont sélectionnés de façon à réduire au minimum l'attraction vers la surface à nettoyer. La surface de nettoyage de contact à sec s'applique au nettoyage des plaquettes semi-conductrices (40).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)