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1. (WO2004109816) ENCAPSULANT FOR OPTO-ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING IT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2004/109816 International Application No.: PCT/US2004/017631
Publication Date: 16.12.2004 International Filing Date: 03.06.2004
Chapter 2 Demand Filed: 04.04.2005
IPC:
C08K 3/40 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
K
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
3
Use of inorganic ingredients
40
Glass
Applicants:
YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 17th Floor, Mita-Kokusai Building 4-28, 1-Chome, Mita Minato-ku, Tokyo, JP (AllExceptUS)
YAN, Yongan [US/US]; US (UsOnly)
MEYERS, Douglas, Evan [US/US]; US (UsOnly)
MORRIS, Mark, Allen [US/US]; US (UsOnly)
MEIXNER, D., Laurence [US/US]; US (UsOnly)
RAYCHAUDHURI, Satyabrata [US/US]; US (UsOnly)
Inventors:
YAN, Yongan; US
MEYERS, Douglas, Evan; US
MORRIS, Mark, Allen; US
MEIXNER, D., Laurence; US
RAYCHAUDHURI, Satyabrata; US
Agent:
MARTIN, Brian; Sheppard Mullin Richter & Hampton LLP 333 South Hope Street, 48th Floor Los Angeles, CA 90071, US
FORRESTER & BOEHMERT; Pettenkoferstrasse 20-22 D-80336 Munchen Germany, DE
Priority Data:
10/455,73304.06.2003US
Title (EN) ENCAPSULANT FOR OPTO-ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING IT
(FR) AGENT D'ENCAPSULATION POUR DISPOSITIFS OPTO-ELECTRONIQUES ET PROCEDE DE FABRICATION
Abstract:
(EN) An encapsulant for use with opto-electronic devices and optical components incorporates a filler made from a glass that has been processed into particle form and heated to a predetermined temperature for a predetermined time, along with an epoxy having an index of refraction matched to that of the glass and heated to a predetermined temperature for a predetermined time, to prevent settling of the filler particles after mixing the filler particles with the epoxy, and thereby obtaining uniform dispersion of the particles within the epoxy. The encapsulant provides for high light transmittance, and its coefficient of thermal expansion can be varied by varying the amount of filler without substantially altering the optical properties of the encapsulant. The coefficient of thermal expansion variation within the encapsulant preferably is less than 30%, due to uniform dispersion of the filler particles within the epoxy.
(FR) La présente invention concerne un agent d'encapsulation destiné à des dispositifs opto-électroniques et composants optiques, lequel agent d'encapsulation renferme une charge fabriquée à partir d'un verre qui est traité sous forme particulaire et chauffé à une température prédéterminée pendant une période prédéterminée, et un matériau époxy qui possède un indice de réfraction correspondant à celui du verre et qui est chauffé à une température prédéterminée pendant une période prédéterminée afin d'empêcher la précipitation des particules de la charge après qu'elles ont été mélangées avec le matériau époxy et d'obtenir, ce faisant, une dispersion uniforme des particules à l'intérieur du matériau époxy. L'agent d'encapsulation de l'invention possède un facteur de transmission lumineuse élevé, et on peut faire varier son coefficient d'expansion thermique en faisant varier la quantité de charge sans modifier sensiblement les propriétés optiques de l'agent d'encapsulation. Le coefficient de variation de l'expansion thermique de l'agent d'encapsulation est de préférence inférieur à 30 %, en raison de la dispersion uniforme des particules de la charge dans le matériau époxy.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
JP2006526704US20040248337