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1. (WO2004102685) LIGHT EMITTING DEVICE, PACKAGE STRUCTURE THEREOF AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/102685    International Application No.:    PCT/KR2004/001132
Publication Date: 25.11.2004 International Filing Date: 13.05.2004
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01), H01L 33/58 (2010.01)
Applicants: NANO PACKAGING TECHNOLOGY, INC. [KR/KR]; 971-9, Wolchul-Dong, Buk-Gu, Gwangju 500-460 (KR) (For All Designated States Except US).
PARK, Byoung Jae [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: PARK, Byoung Jae; (KR)
Agent: LEE, Jea Ryang; 5F, Gwangju Small & Medium Business Support Center 621-15, Dochen-Dong, Gwangsan-Gu, Gwangju 506-301 (KR)
Priority Data:
10-2003-0030478 14.05.2003 KR
10-2004-0012008 23.02.2004 KR
Title (EN) LIGHT EMITTING DEVICE, PACKAGE STRUCTURE THEREOF AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) DISPOSITIF ELECTROLUMINESCENT, STRUCTURE DE BOITIER DE CE DISPOSITIF ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT
Abstract: front page image
(EN)Provided are an light emitting device, a package structure thereof and a method of manufacturing the same, in which a light emitting efficiency and a heat dissipating capability can be increased, by mounting an LED chip to a main substrate for heat dissipation, made of a metal and having a large area are provided. The light emitting device package structure includes a main substrate for heat dissipation, including a reflecting mirror having an inner space whose an upper part is open and which is formed by a side wall protruding a predetermined height upward between an edge and a middle portion of the main substrate, the middle portion being where a light emitting device chip is to be mounted, an auxiliary circuit board which is interposed between the edge and the side wall of the main substrate, the auxiliary circuit board having a bottom surface partially being exposed to the main substrate, and which has at least one conductive pad formed on the exposed bottom surface and a chip bonding pad electrically connected to the conductive pad formed on a surface exposed upward, and a lead frame which is adhered to the conductive pad.
(FR)Cette invention concerne un dispositif électroluminescent, une structure de boîtier de ce dispositif électroluminescent ainsi qu'un procédé de fabrication correspondant. Cette invention permet d'accroître l'efficacité de l'émission de la lumière ainsi que la capacité de dissipation thermique grâce au montage d'une puce LED sur un substrat principal de dissipation thermique constitué de métal et présentant une grande surface. La structure de boîtier du dispositif électroluminescent comprend : un substrat principal de dissipation thermique comprenant un miroir réflecteur comportant un espace interne dont une partie supérieure est ouverte et qui est formé d'une paroi interne qui dépasse d'une hauteur prédéterminée vers le haut entre un bord et une partie intermédiaire du substrat principal, la partie intermédiaire étant la partie où la puce à dispositif électroluminescent doit être montée ; une carte de circuits imprimés auxiliaire qui est intercalée entre le bord et la paroi latérale du substrat principal, la carte de circuits imprimés comportant une surface inférieure exposée partiellement au substrat principal, et qui comprend au moins une pastille conductrice formée sur la surface inférieure exposée et une pastille de connexion de la puce qui est connectée électriquement à la pastille conductrice formée sur une surface exposée vers le haut ; ainsi qu'une grille de connexion qui est collée sur la pastille conductrice.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)