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1. (WO2004100262) COOLING PART, SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/100262    International Application No.:    PCT/JP2003/005686
Publication Date: 18.11.2004 International Filing Date: 07.05.2003
IPC:
H01L 23/427 (2006.01), H01L 23/467 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 211-8588 (JP) (For All Designated States Except US).
KOBAYASHI, Sonomasa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANAKA, Kaigo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IWATA, Masaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KOBAYASHI, Sonomasa; (JP).
TANAKA, Kaigo; (JP).
IWATA, Masaki; (JP)
Agent: TOYAMA, Tsutomu; Acropolis 21 Building 6th Floor, 4-10, Higashi Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 103-0004 (JP)
Priority Data:
Title (EN) COOLING PART, SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
(FR) PARTIE DE REFROIDISSEMENT, SUBSTRAT ET MATERIEL ELECTRONIQUE
(JA) 冷却部品、基板及び電子機器
Abstract: front page image
(EN)A cooling part for cooling electronic components mounted on a substrate, comprising a radiating member having a pair of mounting plates formed of a conductive sheet metal member in generally channel shape in cross section and positioned parallel with each other and a connection plate for connecting the pair of mounting plates to each other and a cooling fan mounted on one of the mounting plates of the radiating member, wherein the other of the mounting plates of the radiating member is formed so as to be mountable on the substrate in an abutting state thereof on the electronic components mounted on the substrate.
(FR)L'invention concerne une partie de refroidissement destinée à refroidir des composants électroniques montés sur un substrat, comprenant un élément émissif comportant une paire de plaques de montage constituées d'un élément en tôle métallique conducteur ayant en coupe transversale une forme générale de canal et positionnées parallèlement l'une à l'autre, ainsi qu'une plaque de connexion destinée à connecter la paire de plaques de montage l'une à l'autre, et un ventilateur de refroidissement monté sur une des plaques de montage de l'élément émissif, l'autre des plaques de montage de l'élément émissif étant formée de manière à pouvoir être monté sur le substrat en un état d'aboutement sur les composants électroniques montés sur le substrat.
(JA)基板に搭載された電子部品を冷却する冷却部品であって、熱伝導性を有する板金部材で断面が略コの字状に形成され、互いに平行な一対の取付板及び前記一対の取付板を連結する連結板を有する放熱部材と、前記放熱部材の一方の前記取付板に取り付けられた冷却ファンとを備え、前記放熱部材のもう一方の前記取付板が、前記基板に搭載された前記電子部品に当接した状態で、前記基板に取付可能に構成されている。
Designated States: CN, JP, KR, US.
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)