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1. (WO2004098247) ELECTRONIC CONTROL MODULE FOR A REMOVABLE CONNECTOR AND METHODS OF ASSEMBLING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/098247    International Application No.:    PCT/US2004/007539
Publication Date: 11.11.2004 International Filing Date: 11.03.2004
IPC:
H01R 13/629 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 7/14 (2006.01)
Applicants: MOTOROLA, INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US) (For All Designated States Except US).
SHEYNIS, Romy [US/US]; (US) (For US Only).
GUNDERSON, Mark D. [US/US]; (US) (For US Only).
RAK, Stanton [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: SHEYNIS, Romy; (US).
GUNDERSON, Mark D.; (US).
RAK, Stanton; (US)
Agent: MANCINI, Brian M.,; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Priority Data:
10/424,601 28.04.2003 US
Title (EN) ELECTRONIC CONTROL MODULE FOR A REMOVABLE CONNECTOR AND METHODS OF ASSEMBLING SAME
(FR) MODULE DE COMMANDE ELECTRONIQUE POUR CONNECTEUR AMOVIBLE ET PROCEDES D'ASSEMBLAGE DE CE DERNIER
Abstract: front page image
(EN)An electronic control module (20) comprising a housing (30), a printed circuit board (40), and a rigidizer (50). The housing (30) has an opening or window (34) for a removable connector (22). The printed circuit board (40) has a first side (42), a second side (44), and a plurality of contact pads (46). The first side (42) of the board (40) is used to retain components and circuitry. The plurality of contact pads (46) is positioned on the first side (42) of the printed circuit board (40). The rigidizer (50) is attached to the second side (44) of the printed circuit board (40) and provides structural backing for the printed circuit board (40) to compensate for any pressure induced to the first side (42) of the printed circuit board (40) by the removable connector (22). The window (34) in the housing (30) is positioned adjacent to the plurality of contact pads (46) on the first side (42) of the printed circuit board (40) to provide a single opening to each of the contact pads (46). There is also method of assembling the electronic control module (20).
(FR)L'invention concerne un module de commande électronique (20) comprenant un boîtier (30), une carte de circuit imprimé (40) et un élément de rigidité (50). Le boîtier (30) comporte une ouverture ou fenêtre (34) destinée à un connecteur amovible (22). La carte de circuit imprimé (40) comprend une première face (42), une seconde face (44) et une pluralité de plages de contact (46). La première face (42) de la carte (40) est utilisée pour retenir les composants et les circuits. La pluralité de plages de contact (46) est disposée sur la première face (42) de la carte de circuit imprimé (40). L'élément de rigidité (50) est fixé à la seconde face (44) de la carte de circuit imprimé (40) et fournit un support structural à la carte de circuit imprimé (40) de manière à compenser une pression exercée sur la première face (42) de la carte de circuit imprimé (40) par le connecteur amovible (22). La fenêtre (34) dans le boîtier (30) est disposée au voisinage de la pluralité de plages de contact (46) sur la première face (42) de la carte de circuit imprimé (40), d'où l'obtention d'une ouverture unique pour chacune des plages de contact (46). L'invention concerne également un procédé d'assemblage de ce module de commande électronique (20).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)