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1. (WO2004098174) IMAGING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/098174    International Application No.:    PCT/JP2004/005025
Publication Date: 11.11.2004 International Filing Date: 07.04.2004
H01L 27/14 (2006.01), H01L 27/146 (2006.01), H01L 31/0203 (2006.01), H01L 31/0232 (2006.01), H04N 5/225 (2006.01), H04N 5/335 (2011.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO. LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka, 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
NISHIZAWA, Hiroshi; (For US Only)
Inventors: NISHIZAWA, Hiroshi;
Agent: OHNO, Seiji; Ohno & Partners Kasumigaseki Building 36F 2-5, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku Tokyo, 1006036 (JP)
Priority Data:
2003-123829 28.04.2003 JP
(JA) 撮像装置
Abstract: front page image
(EN)An imaging device (1) comprises a semiconductor imager (5) for transforming an incident light into an electric signal, an optical filter (4) which is arranged opposite to the incident surface of the semiconductor imager (5) and is transparent to a light having a certain wavelength, and a solid substrate (2) for holding the optical filter (4) by adhesive joining using an adhesive (6) containing a filler. The filler has a diameter equal to or less than the pixel size of the semiconductor imager (5). With this constitution, deterioration of image quality caused by the filler coming off of the adhesive can be suppressed in the imaging device (1).
(FR)Un système imageur (1) comprend un imageur à semi-conducteur (5) qui transforme la lumière incidente en signal électrique, un filtre optique (4) transparent à la lumière d'une certaine longueur d'onde placé en face de la surface d'incidence de l'imageur à semi-conducteur (5), et enfin, un substrat solide (2) qui porte le filtre optique (4) par assemblage adhésif au moyen d'un adhésif (6) contenant une charge. La diamètre de cette charge est inférieur ou égal à la taille des pixels de l'imageur à semi-conducteur (5). Ce dispositif permet de préserver la qualité de l'image et d'empêcher les détériorations dues à la fuite de la charge de l'adhésif dans le système imageur (1).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)