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1. (WO2004097940) PACKAGE STRUCTURE AND SENSOR MODULE USING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/097940    International Application No.:    PCT/KR2003/001536
Publication Date: 11.11.2004 International Filing Date: 30.07.2003
IPC:
H01L 23/10 (2006.01)
Applicants: SMATTECH, INC. [KR/KR]; 152, TBI Center, 455-6 Masan-ri, Jinwi-myon, Pyungtack-si, Kyonggi-do 451-865 (KR)
Inventors: LEE, Hyeung-Gyu; (KR).
LEE, Youn-Seob; (KR).
SUNWOO, Kyun; (KR).
JEON, In-Soo; (KR)
Agent: KIM, Inhan; 5th Fl, Daerim Bldg, 1695-4, Seocho-dong, Seocho-ku, Seoul 137-883 (KR)
Priority Data:
10-2003-0026772 28.04.2003 KR
Title (EN) PACKAGE STRUCTURE AND SENSOR MODULE USING THE SAME
(FR) STRUCTURE DE CONDITIONNEMENT ET MODULE CAPTEUR UTILISANT CETTE STRUCTURE
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a package structure which is formed by coupling a sintered ceramic base substrate to a ceramic frame, and a sensor module using the package structure. The package structure comprises a frame made of ceramic or plastic material, a groove being formed at an end portion of the frame on the sintered ceramic substrate side; one or more sintered ceramic substrates provided with electrodes; and a bonding means made of glass material or organic bonding material, for bonding the sintered ceramic substrate and the frame.
(FR)L'invention concerne une structure de conditionnement constituée par couplage de base en céramique frittée et de cadre en céramique, et par ailleurs un module capteur utilisant cette structure. Ladite structure comprend un cadre en céramique ou en plastique, une rainure formée à une extrémité du cadre sur le côté substrat en céramique frittée, un ou plusieurs substrats en céramique frittée comportant des électrodes, et un système de liaison en verre ou matériau de liaison organique, pour la liaison entre le substrat en céramique frittée et le cadre.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Korean (KO)