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1. (WO2004096937) ADHESIVE FOR NONELECTROLYTIC PLATING AND PROCESS FOR THE PREPARATION THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/096937    International Application No.:    PCT/JP1998/004955
Publication Date: 11.11.2004 International Filing Date: 02.11.1998
Chapter 2 Demand Filed:    04.03.1999    
IPC:
C09J 171/12 (2006.01), C09J 181/02 (2006.01), C09J 181/06 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: ONO, Yoshitaka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ADACHI, Taki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ONO, Yoshitaka; (JP).
ADACHI, Taki; (JP)
Agent: OGAWA, Junzo; Kobikikan Ginza Building, 8-9, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 104-0061 (JP)
Priority Data:
9/302557 05.11.1997 JP
Title (EN) ADHESIVE FOR NONELECTROLYTIC PLATING AND PROCESS FOR THE PREPARATION THEREOF
(FR) ADHESIF DESTINE AU PLAQUAGE NON ELECTROLYTIQUE ET PROCEDE DE PREPARATION CORRESPONDANT
(JA) 無電解めっき用接着剤およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)An adhesive for nonelectrolytic plating which can not only be prepared without dust explosion but also can give a resinous insulating layer excellent in layer insulation. This adhesive can be prepared by mixing a dispersion in an organic solvent of cured particles of a heat-resistant resin soluble in acids or oxidizing agents or decomposable therewith with an uncured resin, the dispersion being one prepared by dispersing cured particles obtained in preparing cured particles of a heat-resistant resin in an organic solvent without drying the particles, and the uncured resin being one having the property of being cured into a substance difficulty soluble in acids or oxidizing agents and thus giving a heat-resistant cured resin.
(FR)L'invention concerne un adhésif destiné au plaquage non électrolytique pouvant être non seulement préparé sans explosion de poussières, mais pouvant aussi produire une couche isolante résineuse excellente dans le domaine de l'isolation de couche. Cet adhésif peut être préparé par mélange d'une dispersion dans un solvant organique de particules polymérisées de résine à haute résistance solubles dans des acides ou dans des agents d'oxydation ou se décomposant au contact de ceux-ci avec une résine non polymérisée, la dispersion étant préparée par dispersion des particules polymérisées obtenues dans la préparation de particules polymérisées d'une résine thermorésistante dans un solvant organique sans durcissement des particules, et la résine non polymérisée présentant la caractéristique d'avoir été polymérisée dans une substance difficilement soluble dans des acides ou dans des agents d'oxydation et produisant ainsi une résine polymérisée thermorésistante.
(JA)not available
Designated States: US.
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)