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1. (WO2004095566) SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/095566    International Application No.:    PCT/JP2004/005633
Publication Date: 04.11.2004 International Filing Date: 20.04.2004
IPC:
G01N 21/95 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (For All Designated States Except US).
YATSUGAKE, Yasuo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KATO, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YASUHARA, Moyuru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IRIE, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YATSUGAKE, Yasuo; (JP).
KATO, Hitoshi; (JP).
YASUHARA, Moyuru; (JP).
IRIE, Takashi; (JP)
Agent: YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000005 (JP)
Priority Data:
2003-117307 22.04.2003 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM
(FR) SYSTEME DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体製造システム
Abstract: front page image
(EN)A system for automatically checking a semiconductor manufacturing apparatus on the basis of the result of checking a substrate such as a semiconductor wafer for a particle. In a preferred embodiment, the surface of a wafer is divided into small regions of about 0.1 to 0.5 mm square so as to check each region for a particle. On the basis of the result of the checking, the presence/absence of a particle in each small region is related to the address of the small region, and the data on the presence/absence is created. The surface of the wafer is also divided into tens to hundreds of large evaluation regions. The number of small regions which are included in each evaluation region and in which a particle or particles are detected is compared with a predetermined reference number. According to the result of the comparison, binary data representing the particle adhesion state is given to each evaluation region. A correspondence table showing the relation between the distribution of binary data previously created on an empirical rule or experimentally and the particle adhesion factors is prepared. By referencing the correspondence table for the binary data created by the checking, the particle adhesion factor is identified.
(FR)L'invention concerne un système conçu pour vérifier automatiquement un appareil de fabrication de semi-conducteurs suivant le résultat de la vérification d'un substrat tel qu'une plaquette semi-conductrice pour une particule. Dans un mode de réalisation préféré, la surface d'une plaquette est divisée en petites zones d'environ 0,1 à 0,5 mm2 de façon à vérifier chaque zone pour une particule. En fonction du résultat de la vérification, la présence/l'absence d'une particule dans chaque petite zone se rapporte à l'adresse de ladite petite zone, et les données sur la présence/l'absence sont créées. La surface de la plaquette est également divisée en dizaines, voire centaines de grandes zones d'évaluation. Le nombre des petites zones qui sont comprises dans chaque zone d'évaluation et dans lesquelles sont détectées une ou plusieurs particules est comparé à un nombre témoin prédéterminé. Selon le résultat de la comparaison, des données binaires représentant l'état d'adhésion de particules sont données à chaque zone d'évaluation. Une table de correspondance montrant la relation entre la distribution des données binaires créées précédemment selon une règle empirique ou de manière expérimentale et les facteurs d'adhésion de particules est préparée. Par référence à la table de correspondance pour les données binaires créées par la vérification, on identifie le facteur d'adhésion de particules.
(JA)本発明は、半導体ウエハ等の基板におけるパーティクルの検査結果に基づいて自動で半導体製造装置の診断を行うことができるシステムを提供する。好適な一実施形態において、ウエハの面が0.1~0.5mm程度の微小領域に分割され、各微小領域におけるパーティクルの有無が検査される。検査結果に基づいて、各微小領域におけるパーティクルの有無を各微小領域のアドレスと対応付けたデータが作成される。ウエハの面は、数十~数百程度の大きな評価領域に分割される。各評価領域に含まれる多数の微小領域のうちパーティクルが検出された微小領域の数が所定の基準値を超えているか否かに基づいて、各評価領域にその評価領域のパーティクル付着状態を表す2値データが割り当てられる。予め経験則または実験に基づいて作成された2値データの分布状況とパーティクルの付着要因との関係を示す対応テーブルが準備される。検査に基づいて作成された2値データを対応テーブルに当てはめることにより、パーティクルの付着要因が特定される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)