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1. (WO2004095546) METHOD OF ADJUSTING THE ABSORPTIVITY OF INTEGRATED CIRCUITS PRIOR TO RAPID THERMAL PROCESSING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/095546    International Application No.:    PCT/US2003/041176
Publication Date: 04.11.2004 International Filing Date: 22.12.2003
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/324 (2006.01), H01L 27/08 (2006.01)
Applicants: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. [US/US]; One AMD Place, Mail Stop 68, P.O. Box 3453, Sunnyvale, CA 94088-3453 (US)
Inventors: EHRICHS, Edward, E.; (US)
Agent: DRAKE, Paul, S.; Advanced Micro Devices, Inc., 5204 East Ben White Boulevard, Mail Stop 562, Austin, TX 78741 (US)
Priority Data:
10/402,166 26.03.2003 US
Title (EN) METHOD OF ADJUSTING THE ABSORPTIVITY OF INTEGRATED CIRCUITS PRIOR TO RAPID THERMAL PROCESSING
(FR) PROCEDER POUR AJUSTER LA L'ABSORPTIVITE DE CIRCUITS INTEGRES AVANT UN TRAITEMENT THERMIQUE RAPIDE
Abstract: front page image
(EN)The present disclosure is directed to controlling wafer temperature during rapid thermal processing. Regions and devices (101) in an integrated circuit may be surrounded, inlayed, and overlaid with high absorptive structures (41) to adjust the average absorptivity of a region to match more closely that of other regions. In this manner, the temperature variation across the circuit may be reduced, allowing a more consistent device performance to be achieved.
(FR)L'invention concerne la régulation de la température d'une plaquette pendant un traitement thermique rapide. Selon l'invention, des régions et des dispositifs (101), situés dans un circuit intégré, peuvent être entourés ou recouverts de structures (41) fortement absorbantes, ou bien être noyés dans ces dernières, de façon à permettre d'ajuster l'absorptivité moyenne d'une région pour la rapprocher de celle d'autres régions. Ainsi, les variations de température dans le circuit peuvent être réduites et l'on peut obtenir un dispositif présentant des caractéristiques de fonctionnement plus homogènes.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)