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1. (WO2004095134) PHOTOLITHOGRAPHIC PROCESS, STAMPER, USE OF SAID STAMPER AND OPTICAL DATA STORAGE MEDIUM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/095134    International Application No.:    PCT/IB2004/050480
Publication Date: 04.11.2004 International Filing Date: 22.04.2004
IPC:
G03F 7/00 (2006.01), G03F 7/30 (2006.01), G11B 7/26 (2006.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (For All Designated States Except US).
NEIJZEN, Jacobus, H., M. [NL/NL]; (NL) (For US Only).
VAN SANTEN, Helmar [NL/NL]; (NL) (For US Only)
Inventors: NEIJZEN, Jacobus, H., M.; (NL).
VAN SANTEN, Helmar; (NL)
Agent: UITTENBOGAARD, Frank; Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Priority Data:
03101104.2 23.04.2003 EP
Title (EN) PHOTOLITHOGRAPHIC PROCESS, STAMPER, USE OF SAID STAMPER AND OPTICAL DATA STORAGE MEDIUM
(FR) PROCEDE PHOTOLITOGRAPHIQUE, MATRICE DE PRESSAGE, UTILISATION DE LADITE MATRICE ET SUPPORT DE STOCKAGE DE DONNEES OPTIQUES
Abstract: front page image
(EN)A photolithographic process is described. It comprises the steps of: applying a photoresist layer (2) on a substrate (1), locally exposing the photoresist layer (2) to a radiation source with a suitable wavelength, providing a suitable liquid developer composition on the substrate (1), dissolving an exposed or unexposed region of the photoresist layer (2) with the developer composition, rinsing and drying the photoresist layer (2) thereby interrupting said dissolving step. The substrate (1) has a metallic surface (1c) in contact with the photoresist layer (2) and the photoresist layer (2) has a thickness dr < 100nm. A relatively high photoresist wall steepness is achieved of 70 degrees or more. The process may be used for the production of high density optical data storage media by using a stamper (3) produced with said process.
(FR)Procédé photolithographique comportant les étapes consistant à: appliquer une couche de résine photosensible (2) sur un substrat (1), exposer localement ladite couche de résine (2) à une source de rayonnement d'une longueur d'onde appropriée, appliquer sur le substrat (1) une composition de révélateur liquide appropriée, dissoudre une région exposée ou non de la couche de résine photosensible (2) au moyen de la composition de révélateur, et rincer et sécher ladite couche (2) afin d'interrompre l'étape de dissolution. Le substrat (1) présente une surface métallique (1c) en contact avec la couche de résine photosensible (2) et ladite couche présente une épaisseur dr < 100 nm. Une inclinaison de paroi de résine photosensible relativement élevée, d'au moins 70°, est ainsi obtenue. Ce procédé peut être utilisé pour produire des supports de stockage de données optiques de haute densité au moyen d'une matrice de pressage (3) obtenue à l'aide dudit procédé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)