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1. (WO2004094548) ADHESIVE OF A SILICON AND SILICA COMPOSITE PARTICULARLY USEFUL FOR JOINING SILICON PARTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/094548    International Application No.:    PCT/US2004/012408
Publication Date: 04.11.2004 International Filing Date: 22.04.2004
Chapter 2 Demand Filed:    22.12.2004    
IPC:
H01L 21/673 (2006.01)
Applicants: INTEGRATED MATERIALS, INC. [US/US]; 737 E. Brokaw Road, San Jose, CA 95112 (US) (For All Designated States Except US).
BOYLE, James, E. [US/US]; (US) (For US Only).
ZEHAVI, Raanan [US/US]; (US) (For US Only).
CHALZEL, Amnon [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: BOYLE, James, E.; (US).
ZEHAVI, Raanan; (US).
CHALZEL, Amnon; (US)
Agent: GUENZER, Charles, S.; Law Offices of Charles Guenzer, 2211 Park Boulevard, P.O. Box 60729, Palo Alto, CA 94306 (US)
Priority Data:
60/465,021 23.04.2003 US
10/670,990 25.09.2003 US
Title (EN) ADHESIVE OF A SILICON AND SILICA COMPOSITE PARTICULARLY USEFUL FOR JOINING SILICON PARTS
(FR) ADHESIF D'UN COMPOSE DE SILICIUM ET DE SILICE PARTICULIEREMENT UTILE POUR JOINDRE DES PIECES DE SILICIUM
Abstract: front page image
(EN)A method of joining two silicon members (30, 32), the adhesive (44, 46) used for the method, and the joined product, especially a silicon tower (10) for supporting multiple silicon wafers (22). A flowable adhesive is prepared comprising silicon particles (44) of size less than 100 µm and preferably less than 100 nm and a silica bridging agent, such as a spin-on glass, which forms a silicate glass (46). Nano-silicon crystallites of about 20 nm size may be formed by CVD. Larger particles may be milled from virgin polysilicon. If necessary, a retardant such as heavy, preferably water-insoluble alcohol such as terpineol is added to slow setting of the adhesive at room temperature. The mixture is applied to the joining areas. The silicon parts are assembled and annealed at a temperature sufficient to link the silica, preferably at 900 °C to 100 °C for nano-silicon but higher for milled silicon.
(FR)L'invention concerne un procédé destiné à joindre deux éléments de silicium (30, 32), l'adhésif (44, 46) utilisé pour ce procédé, ainsi que le produit joint, et notamment une tour de silicium (10) destinée à supporter plusieurs plaquettes de silicium (22). On prépare un adhésif fluide comprenant des particules de silicium (44) présentant une taille inférieure à 100 $g(m)m, de préférence inférieure à 100 nm, ainsi qu'un agent de pontage de silice, tel qu'un verre centrifugé, formant un verre de silicate (46). Des cristallites de nanosilicium présentant une taille d'environ 20 nm peuvent être formées par dépôt chimique en phase vapeur. Des particules plus grandes peuvent être broyées à partir d'un polysilicium vierge. Si nécessaire, on ajoute un retardateur tel qu'un alcool lourd de préférence insoluble dans l'eau, et notamment du terpinéol, en vue de durcir lentement l'adhésif à température ambiante. On applique le mélange aux zones de jointure. Les pièces de silicium sont alors assemblées et recuites à une température suffisante pour lier la silice, soit de préférence à une température comprise entre 900°C et 1100°C pour le nanosilicium et à une température supérieure pour le silicium broyé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)