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1. (WO2004036663) METHOD OF PATTERNING A FUNCTIONAL MATERIAL ON TO A SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/036663    International Application No.:    PCT/GB2003/004466
Publication Date: 29.04.2004 International Filing Date: 14.10.2003
IPC:
H01L 51/40 (2006.01)
Applicants: MICROEMISSIVE DISPLAYS LIMITED [GB/GB]; Scottish Microelectronics Centre, The King's Buildings, West Mains Road, Edinburgh EH9 3JF (GB) (For All Designated States Except US).
BUCKLEY, Alastair [GB/GB]; (GB) (For US Only).
WILKINSON, Christopher, Ian [GB/GB]; (GB) (For US Only)
Inventors: BUCKLEY, Alastair; (GB).
WILKINSON, Christopher, Ian; (GB)
Agent: HANSON, William, Bennett; JY & GW Johnson, Bromhead Johnson, Kingsbourne House, 229-231 High Holborn, London WC1V 7DP (GB)
Priority Data:
0224121.4 16.10.2002 GB
Title (EN) METHOD OF PATTERNING A FUNCTIONAL MATERIAL ON TO A SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE TRAÇAGE D'UNE MATIERE FONCTIONNELLE SUR UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)A method of patterning a functional material (150) onto a substrate (100) comprises the steps of (a) applying a layer of protective material (130), soluble in a solvent in which the functional material is insoluble, to at least one major surface of said substrate; (b) removing areas of said layer (130) to gain access to the substrate in well-defined regions; (c) depositing the functional material (150) at least onto the substrate in the well-defined regions; and (d) removing the remaining layer of protective material from the substrate by dissolution in said solvent.
(FR)L'invention concerne un procédé de traçage d'une matière fonctionnelle (150) sur un substrat (100). Ce procédé consiste: a) à appliquer une couche de matière de protection (130), soluble dans un solvant dans lequel la matière fonctionnelle est insoluble, sur au moins une plus grande surface de ce substrat; b) à extraire des zones de cette couche (130) pour obtenir l'accès au substrat dans les zones bien définies; c) à déposer la matière fonctionnelle (150) au moins sur le substrat dans les régions bien définies; et d) à extraire la couche restante de la matière de protection du substrat par dissolution dudit solvant.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)