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1. (WO2004034314) DEVICE FOR RECEIVING AND CONTACTING TWO CONTACT-ADHESIVE CHIP CARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/034314    International Application No.:    PCT/DE2003/003018
Publication Date: 22.04.2004 International Filing Date: 11.09.2003
Chapter 2 Demand Filed:    26.04.2004    
IPC:
G06K 7/00 (2006.01), G07C 5/08 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
BILGER, Markus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GÖTZ, Jürgen [DE/DE]; (DE) (For US Only).
RIESTER, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STEIERT, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BILGER, Markus; (DE).
GÖTZ, Jürgen; (DE).
RIESTER, Thomas; (DE).
STEIERT, Michael; (DE)
Common
Representative:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Priority Data:
102 46 350.6 04.10.2002 DE
Title (DE) VORRICHTUNG ZUR AUFNAHME UND KONTAKTIERUNG VON ZWEI KONTAKTBEHAFTETEN CHIPKARTEN
(EN) DEVICE FOR RECEIVING AND CONTACTING TWO CONTACT-ADHESIVE CHIP CARDS
(FR) DISPOSITIF POUR LA RECEPTION ET LA MISE EN CONTACT DE DEUX CARTES A PUCE MUNIES DE CONTACTS
Abstract: front page image
(DE)Vorrichtung zur Aufnahme und Kontaktierung von zwei kontaktbehafteten Chipkarten (3, 4) einer Standardgröße mit Aufnahmen (1, 2) zum Einführen jeweils einer Chipkarte (3, 4) und einer Leiterplatte (12), die auf einer Seite zwei Kontaktiereinheiten (10, 11) aufweist zur Kontaktierung jeweils einer Chipkarte (3, 4). Die Aufnahmen (1, 2) derart sind höhenversetzt angeordnet, dass eingeführte Chipkarten (3, 4) auf einer Seite der Leiterplatte (12) überlappend zu liegen kommen und die Kontaktiereinheiten (10, 11) entsprechend den Aufnahmen (1, 2) in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind.
(EN)A device for receiving and contacting two contact-adhesive standard-size chip cards (3,4) with receiving elements (1,2) for respectively inserting a chip card (3,4) and a printed circuit board (12) provided with two contacting units (10,11) on one side for contacting respectively one chip card (3,4). The height of the receiving elements (1,2) is offset such that the inserted chip cards (3,4) overlap on one side of the printed circuit board (12) and the contacting units (10,11) are arranged on various planes, corresponding to the receiving elements (1,2).
(FR)L'invention concerne un dispositif servant à la réception et à la mise en contact de deux cartes à puce (3, 4) de taille standard, munies de contacts. Le dispositif selon l'invention comprend des logements (1, 2) pour l'insertion respective d'une carte à puce (3, 4), ainsi qu'une carte à circuits imprimés (12) qui présente sur une face deux unités de mise en contact (10, 11) pour la mise en contact d'une carte à puce correspondante (3, 4). Le dispositif selon l'invention est caractérisé en ce que les logements (1, 2) sont décalés en hauteur de sorte que les cartes à puce insérées (3, 4) viennent se chevaucher sur une face de la carte à circuits imprimés (12) et en ce que les unités de mise en contact (10, 11) sont placées dans des plans différents, de manière correspondante aux logements (1, 2).
Designated States: BR, CN, JP, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)