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1. (WO2004034114) PACKAGE FOR OPTICAL MODULE WITH COMPACT CERAMIC INSERTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/034114    International Application No.:    PCT/US2003/031389
Publication Date: 22.04.2004 International Filing Date: 03.10.2003
Chapter 2 Demand Filed:    23.04.2004    
IPC:
G02B 6/42 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventors: ZBINDEN, Eric; (US)
Agent: TROP, Timothy, N.; Trop, Pruner & Hu, P.C., Suite 100, 8554 Katy Freeway, Houston, TX 77024 (US)
Priority Data:
10/266,758 08.10.2002 US
Title (EN) PACKAGE FOR OPTICAL MODULE WITH COMPACT CERAMIC INSERTS
(FR) BOITIER POUR MODULE OPTIQUE COMPRENANT DEUX ELEMENTS RAPPORTES COMPACTS EN CERAMIQUE
Abstract: front page image
(EN)An optical module package may include a body that, in one embodiment, may be made of metal. Ceramic inserts may be inserted into the metal body. The ceramic inserts may have a pair of shelves to facilitate electrical connection. In one embodiment, each shelf may include an upwardly directed contact surface and a downwardly directed contact surface. As a result, a more compact design may be formed in some embodiments which has desirable strength characteristics.
(FR)Un boîtier pour module optique peut comprendre un corps qui, dans une forme de réalisation, peut être fabriqué en métal. Des éléments rapportés en céramique peuvent être insérés dans le corps en métal, ces éléments rapportés en céramique pouvant comporter une paire de rebords qui facilitent la connexion électrique. Dans une forme de réalisation, chaque rebord peut comprendre une surface de contact orientée vers le haut et une surface de contact orientée vers le bas. On peut ainsi former une structure plus compacte dans certaines formes de réalisation, cette structure plus compacte présentant des caractéristiques de résistance appropriées.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)