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1. (WO2004031861) METHOD FOR FABRICATION OF DIFFRACTIVE OPTICAL ELEMENTS FOR MASKLESS LITHOGRAPHY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/031861    International Application No.:    PCT/US2003/031367
Publication Date: 15.04.2004 International Filing Date: 02.10.2003
IPC:
G03F 1/00 (2006.01), G03F 7/00 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01), G03H 1/00 (2006.01)
Applicants: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY [US/US]; 77 Massachusetts Avenue, Cambridge, MA 02139 (US)
Inventors: GIL, Dario; (US).
HASTINGS, Jeffrey, T.; (US).
GOODBERLET, James, G.; (US).
MENON, Rajesh; (US).
CARTER, David, J.; (US).
SMITH, Henry, I.; (US)
Agent: CONNORS, Matthew, E.; Samuels, Gauthier & Stevens, LLP, Suite 3300, 225 Franklin Street, Boston, MA 02110 (US)
Priority Data:
60/415,720 03.10.2002 US
Title (EN) METHOD FOR FABRICATION OF DIFFRACTIVE OPTICAL ELEMENTS FOR MASKLESS LITHOGRAPHY
(FR) SYSTEME ET PROCEDE POUR REALISER ET REPRODUIRE DES ELEMENTS OPTIQUE DE DIFFRACTION POUR LA LITHOGRAPHIE SANS MASQUE
Abstract: front page image
(EN)A method is disclosed for forming an array of focusing elements for use in a lithography system. The method involves varying an exposure characteristic over an area to create a focusing element that varies in thickness in certain embodiments. In further embodiments, the method includes the steps of providing a first pattern via lithography in a substrate, depositing a conductive absorber material on the substrate, applying an electrical potential to at least a first portion of the conductive absorber material, leaving a second portion of the conductive material without the electrical potential, and etching the second portion of the conductive material to provide a first pattern on the substrate that is aligned with the first portion of the conductive absorber material.
(FR)L'invention concerne un procédé pour élaborer un réseau d'éléments de focalisation utilisé dans un système de lithographie. Ce procédé consiste à faire varier une caractéristique d'exposition sur une zone pour créer un élément de focalisation de différente épaisseur en fonction des modes de réalisation. Dans d'autres modes de réalisation, le procédé comprend les opérations suivantes : élaborer un premier modèle par lithographie dans un substrat, déposer un matériau absorbant conducteur sur le substrat, appliquer un potentiel électrique sur au moins une première partie du matériau absorbant conducteur, laisser une deuxième partie du matériau conducteur sans potentiel électrique, graver la deuxième partie du matériau conducteur pour obtenir un premier modèle sur le substrat aligné avec la première partie du matériau absorbant conducteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)