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1. (WO2004031454) CATHODE DESIGN FOR USE IN ELECTRODEPOSITION CELL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/031454    International Application No.:    PCT/GB2003/004080
Publication Date: 15.04.2004 International Filing Date: 25.09.2003
IPC:
C25D 5/02 (2006.01), C25D 5/54 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01), C25D 17/10 (2006.01)
Applicants: QINETIQ LIMITED [GB/GB]; Registered Office, 85 Buckingham Gate, London SW1E 6PD (GB) (For All Designated States Except US).
JOHNSON, Daniel, Robert [GB/GB]; (GB) (For US Only)
Inventors: JOHNSON, Daniel, Robert; (GB)
Agent: RICHARDSON, Mark; IP QinetiQ Formalities, Cody Technology Park, A4 Building, Room G016, Ively Road, Farnborough, Hampshire GU14 0LX (GB)
Priority Data:
0222711.4 01.10.2002 GB
Title (EN) CATHODE DESIGN FOR USE IN ELECTRODEPOSITION CELL
(FR) NOUVELLE CONCEPTION DE CATHODE A UTILISER DANS UNE CELLULE D'ELECTRODEPOSITION
Abstract: front page image
(EN)The present application provides a cathode for use in an electroplating cell comprising a porous electrically non-conducting substrate having a first surface which is arranged, during operation of the plating cell, to be coated with deposited metal and a second surface which is arranged, in use, to be electrically connected to the plating cell wherein there are one or more electrically conductive pathways between the first and second surfaces of the substrate, and a method of its preparation.
(FR)L'électrodéposition est une technique de déposition attirante étant donné qu'elle permet de réguler la déposition de métal à un niveau élevé (contrôle de la composition de la matière, cristallinité et qualité) et qu'il s'agit d'un procédé efficace à faibles pertes. Cependant, la déposition de compositions métalliques sur un substrat non conducteur nécessite la présence de pistes de conduction appropriées sur le substrat afin de compléter la cellule électrolytique. Ces pistes de conduction sont difficiles à concevoir en raison de leurs caractéristiques complexes ou discontinues. La présente invention concerne une configuration d'électrode qui surmonte ou réduit sensiblement ces problèmes par la création d'une configuration de cathode basée sur un substrat poreux.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)