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1. (WO2004031436) METHOD OF BONDING SPUTTERING TARGET MATERIALS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/031436    International Application No.:    PCT/US2003/030724
Publication Date: 15.04.2004 International Filing Date: 30.09.2003
Chapter 2 Demand Filed:    29.04.2004    
IPC:
C23C 14/34 (2006.01)
Applicants: CABOT CORPORATION [US/US]; Two Seaport Lane, Suite 1300, Boston, MA 02210-2019 (US)
Inventors: WICKERSHAM, Charles, E., Jr.; (US)
Agent: LANDON, Michelle, B.; Cabot Corporation, 157 Concord Road, Billerica, MA 01821-7001 (US)
Priority Data:
60/415,272 01.10.2002 US
60/449,783 25.02.2003 US
Title (EN) METHOD OF BONDING SPUTTERING TARGET MATERIALS
(FR) PROCEDE DE FIXATION DE MATERIAUX SUR UNE CIBLE DE PULVERISATION
Abstract: front page image
(EN)A method of forming a sputtering target is described that involves bonding a backing plate onto a casement having one or more recesses that contain target material to form a bonded target. During the bonding process, the bonded target is optionally vacuum sealed within the recess. The bonded target is then optionally annealed while under vacuum to form an annealed sputtering target. The sputtering target can then be retrieved by removing at least a portion of the casement from the sputtering target in one or several steps. Also described is a casement having one or more recess containing bonded target material that is optionally vacuum sealed in the casement. The casement, as well as the backing plate that is optionally bonded onto the casement, are further described as well as other options and methods.
(FR)Procédé de formation d'une cible de pulvérisation consistant à coller une plaque d'appui sur un châssis doté d'un ou plusieurs évidements qui renferment un matériau cible pour former une cible collée. Pendant le processus de collage, la cible de pulvérisation est éventuellement scellée sous vide dans l'évidement. Elle est ensuite éventuellement soumise à un recuit sous vide. On peut ensuite récupérer la cible de pulvérisation en retirant au moins une partie du châssis en une ou plusieurs opérations. Est en outre décrit un châssis comportant un ou plusieurs évidements qui renferment le matériau cible collé et éventuellement scellé sous vide dans le châssis. Sont également décrits le châssis sur lequel la plaque d'appui est éventuellement collée ainsi que d'autres options et procédés.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)