WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2004030077) CONNECTION METHOD AND CONNECTION DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/030077    International Application No.:    PCT/JP2003/012204
Publication Date: 08.04.2004 International Filing Date: 25.09.2003
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nakanoshima Mitsui Bldg., 3-3, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-8222 (JP) (For All Designated States Except US).
SUGA, Tadatomo [JP/JP]; (JP).
YAMAUCHI, Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SUGA, Tadatomo; (JP).
YAMAUCHI, Akira; (JP)
Agent: BAN, Toshimitsu; Ban & Associates, Shinko Bldg., 1-9, Nishishinjuku 8-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023 (JP)
Priority Data:
2002/280607 26.09.2002 JP
Title (EN) CONNECTION METHOD AND CONNECTION DEVICE
(FR) PROCEDE DE CONNEXION ET DISPOSITIF DE CONNEXION
(JA) 接合方法および装置
Abstract: front page image
(EN)A connection method for joining, to each other, connected objects having metal connection parts on the surfaces of the base materials thereof and a connection device, the method comprising the steps of washing the connected surfaces of the metal connection parts by energy wave, replacing the atmosphere on the washed connected surfaces with special gas to form a special film derived from the special gas on the connected surfaces, and joining the metal connection parts to each other while removing or destructing the special film in the air, whereby foreign matter can be properly prevented from adhering to the washed connected surfaces until the connected objects having the connected surfaces washed by the energy wave are connected to each other after being removed in the air so that a connection in the air can be surely and easily performed.
(FR)L'invention concerne un procédé de connexion destiné à assembler l'un à l'autre des objets connectés comportant des parties de connexion métalliques sur les surfaces de leur matériau de base ainsi qu'un dispositif de connexion, le procédé comprend les étapes consistant à laver les surfaces connectées des parties de connexion métalliques par onde d'énergie, à remplacer l'atmosphère se trouvant sur les surfaces lavées connectées par un gaz spécial pour former une couche mince spéciale dérivée du gaz spécial sur les surfaces connectées, et à assembler les parties de connexion métalliques l'une à l'autre tout en éliminant ou tout en détruisant la couche mince spéciale dans l'air, de manière qu'il est possible d'empêcher qu'une matière étrangère ne colle aux surfaces lavées connectées jusqu'à ce que les objets connectés, présentant les surfaces connectées lavées par l'onde d'énergie, soient connectés l'un à l'autre après avoir été décapés dans l'air, de manière qu'une connexion dans l'air peut être formée assurément et facilement.
(JA)基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、金属接合部の接合面をエネルギー波により洗浄し、洗浄された接合面の雰囲気を特殊ガスに置換して接合面上に特殊ガスに由来する特殊皮膜を形成した後、大気中で特殊皮膜を除去又は破壊しながら金属接合部同士を接合する接合方法、および接合装置。エネルギー波により接合面を洗浄した被接合物を大気中に取り出した後接合までの間、洗浄された接合面に異物が付着することを適切に防止でき、大気中での接合をより確実にかつ容易に行うことが可能になる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)