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1. (WO2004030052) METHOD AND APPARATUS FOR DRYING SEMICONDUCTOR WAFER SURFACES USING A PLURALITY OF INLETS AND OUTLETS HELD IN CLOSE PROXIMITY TO THE WAFER SURFACES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/030052    International Application No.:    PCT/US2003/031136
Publication Date: 08.04.2004 International Filing Date: 30.09.2003
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, Fremont, CA 94538-6470 (US)
Inventors: DE LARIOS, John, M.; (US).
GARCIA, James, P.; (US).
WOODS, Carl; (US).
RAVKIN, Mike; (US).
REDEKER, Fritz; (US).
BOYD, John; (US).
NICKHOU, Afshin; (US)
Agent: PENILLA, Albert, S.; Martine & Penilla, LLP, 710 Lakeway Drive, Suite 170, Sunnyvale, CA 94085 (US)
Priority Data:
10/261,839 30.09.2002 US
10/611,140 30.06.2003 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR DRYING SEMICONDUCTOR WAFER SURFACES USING A PLURALITY OF INLETS AND OUTLETS HELD IN CLOSE PROXIMITY TO THE WAFER SURFACES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DESTINES A SECHER DES SURFACES DE PLAQUETTES DE SEMI-CONDUCTEUR AU MOYEN D'UNE PLURALITE D'ENTREES ET DE SORTIES MAINTENUES AU VOISINAGE IMMEDIAT DES SURFACES DE PLAQUETTES
Abstract: front page image
(EN)One of many embodiments of a substrate preparation system is provided which includes a head having a head surface where the head surface is proximate to a surface of the substrate. The system also includes a first conduit for delivering a first fluid to the surface of the substrate through the head, and a second conduit for delivering a second fluid to the surface of the substrate through the head, where the second fluid is different than the first fluid. The system also includes a third conduit for removing each of the first fluid and the second fluid from the surface of the substrate where the first conduit, the second conduit and the third conduit act substantially simultaneously. In an alternative embodiment, a method for processing a substrate is provided that includes generating a fluid meniscus on a surface of the substrate and applying acoustic energy to the fluid meniscus. The method also includes moving the fluid meniscus over the surface the substrate to process the surface of the substrate.
(FR)Dans l'un des divers modes de réalisation, l'invention concerne un système de préparation de substrat comprenant une tête dotée d'une surface de tête, cette surface de tête étant située au voisinage d'une surface du substrat. Ce système comprend également un premier conduit destiné à l'application d'un premier liquide sur la surface du substrat par l'intermédiaire de la tête, ainsi qu'un deuxième conduit destiné à l'application d'un second liquide sur la surface du substrat par l'intermédiaire de la tête, le second liquide étant différent du premier liquide. Ce système comprend également un troisième conduit permettant d'évacuer lesdits premier et second liquides de la surface du substrat lorsque le premier conduit, le deuxième conduit et le troisième conduit agissent de manière sensiblement simultanée. Dans un autre mode de réalisation, l'invention concerne un procédé de traitement d'un substrat consistant à produire un ménisque de liquide sur une surface du substrat et à appliquer une énergie acoustique sur ce ménisque de liquide. Ledit procédé consiste en outre à déplacer le ménisque de liquide sur la surface du substrat en vue de traiter ladite surface.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)