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1. (WO2004028958) ELECTRICAL AND/OR MICROMECHANICAL COMPONENT AND METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/028958    International Application No.:    PCT/DE2003/000705
Publication Date: 08.04.2004 International Filing Date: 06.03.2003
IPC:
B81B 7/00 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
HAAG, Frieder [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LANG, Markus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HENNING, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: HAAG, Frieder; (DE).
LANG, Markus; (DE).
HENNING, Frank; (DE)
Priority Data:
102 43 513.8 19.09.2002 DE
Title (DE) ELEKTRISCHES UND/ODER MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN
(EN) ELECTRICAL AND/OR MICROMECHANICAL COMPONENT AND METHOD
(FR) COMPOSANT ELECTRIQUE ET/OU MICROMECANIQUE ET PROCEDE CORRESPONDANT
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein elektronisches und/oder mikromechanisches Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements vorgeschlagen, wobei auf eine Oberfläche (120) eine Schicht (31) aufgetragen wird, wobei die Schicht (31) eine gleichmässige Dicke aufweist.
(EN)Disclosed are an electronic and/or micromechanical component and a method for producing such a component, in which a layer (31) having a regular thickness is applied to a surface (120).
(FR)L'invention concerne un composant électronique et/ou micromécanique ainsi qu'un procédé de production de ce composant. Ce procédé consiste entre autres à appliquer une couche (31) sur une surface (120) dudit composant. L'invention est caractérisée en ce que cette couche (31) présente une épaisseur constante.
Designated States: KR, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)