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1. (WO2004028732) CONNECTION METHOD AND CONNECTION DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/028732    International Application No.:    PCT/JP2003/012144
Publication Date: 08.04.2004 International Filing Date: 24.09.2003
IPC:
B23K 20/10 (2006.01), B23K 20/22 (2006.01), B23K 20/24 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nakanoshima Mitsui Bldg., 3-3, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-8222 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMAUCHI, Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMAUCHI, Akira; (JP)
Agent: BAN, Toshimitsu; Ban & Associates, Shinko Bldg., 1-9, Nishishinjuku 8-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023 (JP)
Priority Data:
2002-278646 25.09.2002 JP
2002-364903 17.12.2002 JP
Title (EN) CONNECTION METHOD AND CONNECTION DEVICE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE RACCORDEMENT
(JA) 接合方法および装置
Abstract: front page image
(EN)A connection method for joining, to each other, connected objects having metal connection parts on the surfaces of the base materials thereof and a connection device, the method comprising the steps of washing the connected surfaces of the metal connection parts of both connected objects by energy wave and joining the metal connection parts to each other by ultrasonic wave in the air, whereby a specified ultrasonic connection can be performed without damaging the objects, an ultrasonic connection time can be shortened to shorten the tact time of an overall connection process and reduce an ultrasonic energy capacity so as to reduce the size and cost of the entire device, and also dissimilar metals such as metals in the combinations of gold/copper and gold/aluminum which could not be joined by ultrasonic wave before can be jointed.
(FR)La présente invention concerne un procédé de raccordement permettant d'assembler, les uns aux autres, des objets raccordés possédant des parties de raccordement métalliques sur les surfaces des matériaux de base desdits objets, de même qu'elle concerne un dispositif de raccordement associé. Le procédé comprend les étapes consistant à laver les surfaces raccordées des parties de raccordement métalliques des deux objets raccordés au moyen d'une onde énergétique et à assembler les parties de raccordement métalliques les unes aux autres au moyen d'un onde ultrasonique dans l'air. Il est possible d'effectuer un raccordement ultrasonique spécifié sans endommager les objets, et le temps de raccordement ultrasonique peut être réduit de sorte que la cadence du processus global de raccordement peut être accélérée et la capacité d'énergie ultrasonique réduite, ce qui permet de réduire la taille et le coût du dispositif dans sa totalité. Ce procédé rend possible l'assemblage de métaux dissemblables tels que des métaux des combinaisons or/cuivre et or/aluminium qui ne pouvaient jusqu'à présent pas être assemblés au moyen d'une onde ultrasonique.
(JA)基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、両接合物の金属接合部の表面をエネルギー波により洗浄した後、大気中で金属接合部同士を超音波接合する接合方法、および接合装置。この接合技術により、ダメージを与えることなく所望の超音波接合が可能になり、超音波接合時間の短縮、ひいては接合工程全体のタクトタイムの短縮が可能になるとともに、超音波エネルギー容量の縮小が可能となって装置全体の小型化、コストダウンをはかることが可能になる。また、従来超音波接合できなかった異種金属、たとえば金/銅や金/アルミニウムの組み合わせでの接合も可能になる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)