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1. (WO2004028708) METHOD OF COATING SUBSTRATE, SUBSTRATE, COATING UNIT, PROCESS FOR PRODUCING LAMINATE AND LAMINATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/028708    International Application No.:    PCT/JP2003/003628
Publication Date: 08.04.2004 International Filing Date: 25.03.2003
Chapter 2 Demand Filed:    17.04.2003    
IPC:
B05C 1/08 (2006.01), B05D 1/28 (2006.01), B29C 63/02 (2006.01), B29C 63/48 (2006.01)
Applicants: DAINIPPON INK AND CHEMICALS, INC. [JP/JP]; 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 174-8520 (JP) (For All Designated States Except US).
MINAMIDA, Yukihiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HARADA, Tomoaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
FUJIWARA, Toyokuni [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ITO, Takayoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ENDO, Nobuhiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MINAMIDA, Yukihiko; (JP).
HARADA, Tomoaki; (JP).
FUJIWARA, Toyokuni; (JP).
ITO, Takayoshi; (JP).
ENDO, Nobuhiko; (JP)
Agent: SHIGA, Masatake; Shiga International Patent Office, 2-3-1 Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 104-8453 (JP)
Priority Data:
2002-277619 24.09.2002 JP
Title (EN) METHOD OF COATING SUBSTRATE, SUBSTRATE, COATING UNIT, PROCESS FOR PRODUCING LAMINATE AND LAMINATE
(FR) PROCEDE DE REVETEMENT D'UN SUBSTRAT, SUBSTRAT, UNITE DE REVETEMENT, PROCEDE DE FABRICATION D'UN STRATIFIE ET STRATIFIE
(JA) 基材の塗工方法、基材、塗工装置、積層物の製造方法及び積層物
Abstract: front page image
(EN)A method of coating a substrate that enables forming an adhesive layer on a surface of substrate smoothly without fluffing, does not need drying operation so as to ensure high efficiency and is free from problems attributed to organic solvents, such as sick house,; and a coating unit for use in the method. Further, a process for producing a laminate wherein the coating method is used; and a laminate obtained by the process. In particular, a method of coating a substrate, comprising coating a surface of substrate while being conveyed with a hot melt adhesive in heated molten form by means of a coating roll being rotated to thereby form an adhesive layer, wherein the direction of rotation of the coating roll is identical with the direction of conveyance of the substrate and wherein the peripheral speed of the coating roll is set for one 20% or more lower than or 20% or more greater than the speed of conveyance of the substrate so that the substrate is coated with the adhesive while causing the coating roll to slip.
(FR)Cette invention concerne un procédé de revêtement d'un substrat qui permet de former une couche adhésive régulière et sans débourrage sur une surface d'un substrat, qui ne nécessite pas d'opération de séchage de façon qu'une haute efficacité soit garantie et qui ne connaît pas les problèmes, tels que le syndrome de la maison malade, causés par les solvants organiques. Cette invention concerne également une unité de revêtement utilisée dans ce procédé. Cette invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un stratifié faisant appel au procédé de revêtement de cette invention, ainsi qu'un stratifié obtenu au moyen de ce procédé. Cette invention concerne en particulier un procédé de revêtement d'un substrat consistant à appliquer sur une surface d'un substrat en mouvement un adhésif thermofusible chauffé et à l'état fondu au moyen d'un rouleau d'application rotatif de manière qu'une couche adhésive soit formée. Le sens de rotation du rouleau d'application est identique au sens de déplacement du substrat. La vitesse périphérique du rouleau d'application est fixée de façon qu'elle soit d'au moins 20 % inférieure ou d'au moins 20 % supérieure à la vitesse de déplacement du substrat, ce qui permet d'appliquer l'adhésif sur le substrat tout en faisant glisser le rouleau d'application.
(JA)基材の表面に毛羽立たせることなく平滑に接着剤層を形成することができ、乾燥工程が不要で効率的であり、有機溶剤に帰因するシックハウス等の諸問題のない、基材の塗工方法と、その方法に用いられる塗工装置を提供する。さらに、前記塗工方法を利用した積層物の製造方法及びその方法により得られる積層物を提供する。基材を搬送しつつ該基材の一の面に、回転する塗工ロールを介してホットメル卜接着剤を加熱溶融状態で塗工して接着剤層を形成する基材の塗工方法において、前記塗工ロールの回転方向と前記基材の搬送方向とが同一方向であり、前記塗工ロールの周速を前記基材の搬送速度よりも20%以上遅く設定あるいは20%以上速く設定することにより、前記塗工ロールをスリップさせながら前記基材に接着剤を塗工する。
Designated States: CN, ID, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)