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Pub. No.:    WO/2004/027949    International Application No.:    PCT/JP2003/010778
Publication Date: 01.04.2004 International Filing Date: 26.08.2003
H01S 5/02 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01)
Applicants: SONY CORPORATION [JP/JP]; 7-35, Kitashinagawa 6-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 141-0001 (JP) (For All Designated States Except US).
AIZAWA, Hidekuni [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IZAWA, Hisataka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MATSUDA, Takehiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: AIZAWA, Hidekuni; (JP).
IZAWA, Hisataka; (JP).
MATSUDA, Takehiko; (JP)
Agent: NAKAMURA, Tomoyuki; c/o Miyoshi International Patent Office, 9th Floor, Toranomon Daiichi Building, 2-3, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Priority Data:
2002-251306 29.08.2002 JP
(JA) 半導体装置
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device that allows commonality of components to be realized without increasing device size nor lowering reliability of wire bonding in application to various electrical circuits. A semiconductor laser device comprising a housing (1) having element-packaging parts (1A,1B) formed on respective sides; a semiconductor laser element (7) packaged in the element-packaging part (1A) of one side; a photodiode (11) packaged in the element-packaging part (1B) of the other side; and a plurality of leads (3,4,5,6) connected to the semiconductor laser element (7) or the photodiode (11) via wires (8); wherein a pad part (5B) of the lead (5) is exposed, from the element-packaging parts (1A,1B), at different positions on the one and other sides of the housing (1) so that the exposed part can serve as a connection part of wire bonding, whereby the wire bonding can be appropriately performed for the pad (5B) of the lead (5) from either side of the housing (1).
(FR)L'invention concerne un dispositif semi-conducteur permettant de regrouper des composants ayant des points communs sans augmenter les dimensions du dispositif ni réduire la fiabilité de la connexion des fils par rapport à divers circuits électriques. L'invention concerne plus particulièrement un dispositif laser à semi-conducteur comprenant un boîtier (1) avec des pièces de conditionnement d'éléments (1A, 1B) formées sur des côtés respectifs du boîtier, un élément de laser à semi-conducteur (7) contenu dans la pièce de conditionnement d'élément (1A) située d'un côté du boîtier, une photodiode (11) contenue dans la pièce de conditionnement d'élément (1B) située de l'autre côté du boîtier, et une pluralité de broches (3, 4, 5, 6) connectées à l'élément de laser semi-conducteur (7) ou à la photodiode (11) par des fils (8). Une plage de connexion (5B) de la broche (5) est exposée, par rapport aux pièces de conditionnement d'éléments (1A, 1B), à différentes positions sur les côtés du logement (1), afin que la partie exposée puisse servir de partie de connexion pour la connexion des fils, la connexion des fils pouvant être réalisée convenablement pour la plage de connexion (5B) de la broche (5) à partir de n'importe quel côté du logement (1).
(JA) 多様な電気回路に対応するにあたって、装置の大型化やワイヤボンディングの信頼性低下を招くことなく、部品の共通化を実現できる半導体装置である。一面側と他面側にそれぞれ素子実装部(1A),(1B)が形成されたハウジング(1)と、ハウジングの一面側の素子実装部(1A)に実装された半導体レーザ素子(1)と、ハウジングの他面側の素子実装部(1B)に実装されたフォトダイオード(11)と、半導体レーザ素子(7)又はフォトダイオード(11)にワイヤ(8)によって接続された複数のリード(3),(4),(5),(6)とを備える半導体レーザ装置であって、リード(5)のパッド部(5B)を、ハウジング(1)の一面側と他面側で、それぞれ互い違いの位置関係で素子実装部(1A),(1B)に露出させ、この露出部をワイヤボンディングの接続部とすることにより、リード(5)のパッド(5B)に対して、ハウジング(1)の一面側と他面側のどちらからでもワイヤボンディングを適切に行える構成とした。
Designated States: CN, KR, US.
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)