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1. (WO2004027883) METHOD FOR PRODUCING LED BODIES WITH THE AID OF A CROSS-SECTIONAL RESTRICTION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/027883    International Application No.:    PCT/DE2003/003060
Publication Date: 01.04.2004 International Filing Date: 15.09.2003
IPC:
B29C 45/14 (2006.01), B29C 45/00 (2006.01), B29C 45/33 (2006.01), H01L 33/52 (2010.01)
Applicants: G.L.I. GLOBAL LIGHT INDUSTRIES GMBH [DE/DE]; Carl-Friedrich-Gauss-Strasse 1, 47475 Kamp-Lintfort (DE) (For All Designated States Except US).
MANTH, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: MANTH, Thomas; (DE)
Agent: ZÜRN & THÄMER; Hermann-Köhl-Weg 8, 76571 Gaggenau (DE)
Priority Data:
102 42 947.2 16.09.2002 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON LED-KÖRPERN MIT HILFE EINER QUERSCHNITTVERENGUNG
(EN) METHOD FOR PRODUCING LED BODIES WITH THE AID OF A CROSS-SECTIONAL RESTRICTION
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE CORPS DE DEL PHOTOCONDUCTEURS AU MOYEN D'UN ETRANGLEMENT EN SECTION TRANSVERSALE
Abstract: front page image
(DE)Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern, aus einem fließfähigen Werkstoff durch Einbringen in eine Form. Hierbei wird der Volumenstrom eines fließfähigen Werkstoffes bei einer Entfernung der Elektrodenebene von der Einbringstelle, die größer ist als 35% des Abstandes zwischen der Einbringstelle und der der Einbringstelle gegenübergelegenen Formseite der Formoberhalb der Einbringstelle und unterhalb der Chipebene auf der Formseite der Einbringstelle durch mindestens eine Querschnittsverengung gedrosselt wird, während - bei einer Entfernung, die kleiner oder gleich 35% dieses Abstandes ist - die Drosselung auf der der Einbringstelle gegenüber gelegenen Formseite erfolgt. Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern entwickelt, bei dem bei üblichen Leistungen des Einbringvorganges die LED-Elektronik nicht beschädigt wird.
(EN)The invention relates to a method for producing light-conductive LED bodies from a free-flowing material by feeding the latter into a mould. According to said method, if the distance between the electrode plane and the feed point is greater than 35 % of the distance between the feed point and the side of the mould lying opposite said point, the volumetric flow of a free-flowing material is reduced by at least one cross-sectional restriction, above the feed point and below the chip plane on the side of the mould comprising the feed point. If, on the other hand, said former distance is less than or equal to 35 % of the latter distance, the reduction takes place on the side of the mould lying opposite the feed point. The invention provides a method for producing light-conductive LED bodies, in which the LED electronics remain undamaged by the conventional effects of the feed process.
(FR)L'invention concerne un procédé de production de corps de DEL photoconducteurs, à partir d'un matériau à écoulement libre, par introduction de ce matériau dans un moule. Selon ce procédé, lorsque la distance séparant le plan des électrodes et le point d'introduction est supérieure à 35 % de la distance séparant le point d'introduction et le côté du moule opposé audit point d'introduction, le débit volumétrique d'un matériau à écoulement libre est réduit par l'intermédiaire d'au moins un étranglement en section transversale, ménagé au-dessus du point d'introduction (70) et en dessous du plan (7) de la puce, sur le côté du moule situé au niveau du point d'introduction, et lorsque la distance séparant le plan des électrodes et le point d'introduction est inférieure ou égale à 35 % de la distance séparant le point d'introduction et le côté du moule opposé audit point d'introduction, l'étranglement est ménagé sur le côté du moule opposé au point d'introduction. La présente invention se rapporte à un procédé de production de corps de DEL photoconducteurs, au cours duquel le système électronique des DEL n'est pas détérioré par les effets couramment générés par le processus d'introduction.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)