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1. (WO2004027866) METHOD FOR CREATING A LINK IN AN INTEGRATED METAL SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/027866    International Application No.:    PCT/FR2003/002599
Publication Date: 01.04.2004 International Filing Date: 28.08.2003
Chapter 2 Demand Filed:    16.04.2004    
IPC:
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/44 (2006.01)
Applicants: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY [US/US]; 700 Waverly Road, HOLLAND, MI, MI 49423 (US) (For All Designated States Except US).
HERNANDEZ, Michel [FR/FR]; (FR) (For US Only).
MARTEAU, Daniel [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: HERNANDEZ, Michel; (FR).
MARTEAU, Daniel; (FR)
Agent: FRUCHARD, Guy; c/o CABINET BOETTCHER, 22 rue du Général Foy, F-75008 PARIS (FR)
Priority Data:
0211728 23.09.2002 FR
Title (EN) METHOD FOR CREATING A LINK IN AN INTEGRATED METAL SUBSTRATE
(FR) PROCEDE D'ETABLISSEMENT D'UNE LIAISON DANS UN SUBSTRAT METALLIQUE INTEGRE
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to a method for creating a link in an integrated metal substrate comprising a first metallic layer (300) and a second metallic layer (100) which are separated by an insulating layer (200), comprising a stage in which a portion (22) of the first metallic layer (300) and a corresponding portion of the insulating layer (23) are cut out and said portions are inserted into the second metallic layer (100).
(FR)L'invention concerne un procédé d'établissement d'une liaison dans un substrat métallique intégré comportant une première couche métallique (300) et une deuxième couche métallique (100) séparées par une couche isolante (200), comportant l'étape de découper une portion (22) de la première couche métallique (300) et une portion correspondante de la couche isolante (23) et à enfoncer ces portions dans la seconde couche métallique (100).
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)