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1. (WO2004027835) ADVANCED MICROELECTRONIC CONNECTOR ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/027835    International Application No.:    PCT/US2003/030184
Publication Date: 01.04.2004 International Filing Date: 17.09.2003
Chapter 2 Demand Filed:    16.04.2004    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01), H01R 13/66 (2006.01), H01R 13/717 (2006.01), H01R 13/719 (2011.01)
Applicants: PULSE ENGINEERING, INC. [US/US]; 12220 World Trade Drive, San Diego, CA 92128 (US) (For All Designated States Except US).
GUTIERREZ, Aurelio, J. [US/US]; (US) (For US Only).
MACHADO, Russell, L. [US/US]; (US) (For US Only).
DEAN, Dallas, A. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: GUTIERREZ, Aurelio, J.; (US).
MACHADO, Russell, L.; (US).
DEAN, Dallas, A.; (US)
Agent: GAZDZINSKI, Robert, F. G; Gazdzinski & Associates, 11440 West Bernardo Court, Suite 375, San Diego, CA 92127 (US)
Priority Data:
10/246,840 18.09.2002 US
Title (EN) ADVANCED MICROELECTRONIC CONNECTOR ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING
(FR) ENSEMBLE CONNECTEUR MICROELECTRONIQUE PERFECTIONNE ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT
Abstract: front page image
(EN)An advanced modular plug connector assembly including a substrate (231) adapted to receive one or more electronic components, a guide (472), a frame element (460), a light source carrier (468), a conduit (456).
(FR)L'invention concerne un ensemble connecteur à fiche modulaire perfectionné comprenant un substrat disposé dans la partie arrière du boîtier du connecteur, lequel substrat est conçu pour recevoir un ou plusieurs composants électroniques, tels que des bobines d'arrêt, des transformateurs, ou tout autre élément conditionneur de signal ou tout autre élément magnétique. Dans un mode de réalisation, l'ensemble connecteur comprend une seule paire de ports; un seul substrat étant disposé dans la partie arrière du boîtier. Dans un autre mode de réalisation, l'ensemble comprend un boîtier à ports multiples en lignes et en colonnes; plusieurs substrats (un par port) étant reçus dans la partie arrière du boîtier; chaque substrat comprend des éléments conditionneurs de signal conçus pour conditionner le signal d'entrée transmis par la fiche modulaire correspondante avant la sortie de celui-ci de l'ensemble connecteur. Dans un autre mode de réalisation, l'ensemble connecteur comprend un ensemble indicateur doté de plusieurs conduites de transmission optique. L'ensemble est disposé, de manière amovible, en grande partie à l'extérieur de l'écran acoustique externe du connecteur. Cette invention concerne également des procédés de fabrication correspondants.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)