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1. (WO2004027367) SOI COMPONENT COMPRISING MARGINS FOR SEPARATION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/027367    International Application No.:    PCT/DE2003/001438
Publication Date: 01.04.2004 International Filing Date: 06.05.2003
IPC:
B81C 1/00 (2006.01), G01L 9/00 (2006.01), H01L 21/30 (2006.01), H01L 21/78 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
STOLL, Oliver [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LAERMER, Franz [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MOERSCH, Gilbert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FLIK, Gottfried [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KUETTNER, Klaus [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: STOLL, Oliver; (DE).
LAERMER, Franz; (DE).
MOERSCH, Gilbert; (DE).
FLIK, Gottfried; (DE).
KUETTNER, Klaus; (DE)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
102 41 450.5 06.09.2002 DE
Title (DE) SOI BAUTEIL MIT STEGEN ZUR VEREINZELUNG
(EN) SOI COMPONENT COMPRISING MARGINS FOR SEPARATION
(FR) COMPOSANT SOI A JONCTIONS DE SEPARATION
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils (5), insbesondere eines Verformungssensors, mit einem Sensorelement (15) mit mindestens einem auf eine Dehnung oder Stauchung sensitiven Bereich (12) sowie damit in Verbindung stehenden elektrischen Strukturen (13, 14, 72) vorgeschlagen. Dazu wird auf oder in einem Substrat (21) eine Opferschicht (20) und auf der Opferschicht (20) eine aktivierbare Schicht (10) angelegt, wobei sich der sensitive Bereich (12) und zumindest ein Teil der elektrischen Strukturen (13, 14, 72) auf oder innerhalb einer aktivierbaren Schicht (10) befindet, und um den Bereich des zu erzeugenden Sensorelementes (15) mit dem sensitiven Bereich (12) und dem Teil der elektrischen Strukturen (13, 14, 72) ein umlaufender Graben (11) erzeugt, der von mindestens einer Verbindungsstelle (25) unterbrochen ist, die den Bereich des Sensorelementes (15) mit dem ausserhalb des umlaufenden Grabens (11) liegenden Teil der aktivierbaren Schicht (10) verbindet. Danach erfolgt ein Entfernen der Opferschicht (20) unter dem Bereich des Sensorelementes (15), ein Fixieren des Bereiches des Sensorelementes (15) mit einer Halteinrichtung (50), ein Aufbrechen der Verbindungsstellen (25) und ein Transfer des mit der Halteinrichtung (50) fixierten Sensorelementes (15) sowie ein Verbinden mit einem Träger (70) zu dem Bauteil (5).
(EN)The invention relates to a method for producing a component (5), in particular a deformation sensor, comprising a sensor element (15) with at least one zone (12) that is sensitive to extension or compressive strain, in addition to electric structures (13, 14, 72) that are connected to said zone. To produce said component, a sacrificial layer (20) is laid on or in a substrate (21) and an activatable layer (10) is applied to said sacrificial layer (20), the sensitive zone (12) and at least part of the electric structures (13, 14, 72) being located on or in the activatable layer (10). A continuous trench (11) is then created around the area designated for the creation of the sensor element (15) containing the sensitive zone (12) and part of the electric structures (13, 14, 72), said trench being interrupted by at least one junction point (25), which connects the area of the sensor element (15) to the part of the activatable layer (10) lying outside the continuous trench (11). The sacrificial layer (20) is subsequently removed from underneath the area containing the sensor element (15), said area containing the sensor element (15) is secured in a holding device (50), the junction points (25) are broken and the sensor element (15) secured in the holding device (50) is transferred and joined to a support (70) to form the component (5).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant (5), en particulier d'un capteur de déformation, lequel composant comporte un élément capteur (15), présentant au moins une zone (12) sensible à une dilatation ou à un écrasement, ainsi que des structures électriques (13, 14, 72) reliées à cette zone. Selon ledit procédé, une couche sacrificielle (20) est déposée sur ou dans un substrat (21) et une couche activable (10) est déposée sur cette couche sacrificielle (20), la zone sensible (12) et au moins une partie des structures électriques (13, 14, 72) se trouvant sur ou à l'intérieur de cette couche activable (10). Une tranchée périphérique (11) est formée autour de la zone de l'élément capteur à produire (15) renfermant la zone sensible (12) et la partie des structures électriques (13, 14, 72), laquelle tranchée est interrompue par au moins un point de jonction (25) qui relie la zone de l'élément capteur (15) à la partie de la couche activable (10), située à l'extérieur de la tranchée périphérique (11). La couche sacrificielle (20) est ensuite retirée en dessous de la zone de l'élément capteur (15) ; la zone de l'élément capteur (15) est fixée à l'aide d'un dispositif de maintien (50) ; les points de jonction (25) sont rompus puis l'élément capteur (15), fixé au moyen du dispositif de maintien (50), est transféré et relié au support (70) de façon à former ledit composant (5).
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)