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1. (WO2004026984) METHOD OF ADHESION OF CONDUCTIVE MATERIALS, LAMINATE, AND ADHESIVE COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/026984    International Application No.:    PCT/JP2003/011682
Publication Date: 01.04.2004 International Filing Date: 12.09.2003
Chapter 2 Demand Filed:    17.03.2004    
IPC:
B05D 5/10 (2006.01), B05D 7/10 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C09J 5/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H05K 3/02 (2006.01)
Applicants: NIPPON PAINT CO., LTD. [JP/JP]; 1-2, Oyodokita 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 531-8511 (JP) (For All Designated States Except US).
SAKAMOTO, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KUROSAKI, Yoshinobu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAWANAMI, Toshitaka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORICHIKA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAITO, Takao [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SAKAMOTO, Hiroyuki; (JP).
KUROSAKI, Yoshinobu; (JP).
KAWANAMI, Toshitaka; (JP).
MORICHIKA, Kazuo; (JP).
SAITO, Takao; (JP)
Agent: YASUTOMI, Yasuo; Chuo BLDG., 4-20, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 532-0011 (JP)
Priority Data:
2002-272100 18.09.2002 JP
Title (EN) METHOD OF ADHESION OF CONDUCTIVE MATERIALS, LAMINATE, AND ADHESIVE COMPOSITION
(FR) PROCEDE D'ADHESION DE MATERIAUX CONDUCTEURS, STRATIFIES ET COMPOSITION ADHESIVE
Abstract: front page image
(EN) In view of the above-discussed state of the art, it is an object of the present invention to provide a method of adhesion of conductive materials which uses a water-based ecofriendly adhesive and can give uniform adhesive layers capable of leading to constant and high levels of adhesion strength and excellent in insulating properties even in the case of molded articles and the like. A method of adhesion of conductive materials comprising the step (1) of forming an adhesive surface having an adhesive resin layer on a conductive material by an electrodeposition step with an adhesive composition and the step (2) of joining an adherend surface of an adhesion target to the adhesive surface having the adhesive resin layer obtained in the step (1), wherein the adhesive composition comprises a hydratable functional group- and unsaturated bond-containing cationic resin composition.
(FR)L'invention concerne un procédé d'adhésion de matériaux conducteurs mettant en oeuvre un adhésif à base d'eau et respectant l'environnement et permettant de créer des couches adhésives uniformes permettant d'obtenir des niveaux constants et élevés de force d'adhésion et d'excellentes propriétés d'isolation, même pour des articles moulés et analogues. Le procédé d'adhésion de matériaux conducteurs comprend les étapes consistant : (1) à créer une surface adhésive possédant une couche de résine adhésive sur un matériau conducteur, au moyen d'une étape d'électrodéposition et d'une composition adhésive et (2) à assembler une surface à adhérer d'une cible d'adhésion à la surface adhésive possédant la couche de résine adhésive obtenue à l'étape (1), la composition adhésive comprenant une composition de résine cationique renfermant des groupes fonctionnels hydratables et une liaison insaturée.
Designated States: AU, CA, CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)