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1. (WO2004026526) BONDING MATERIAL AND BONDING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/026526    International Application No.:    PCT/JP2003/011797
Publication Date: 01.04.2004 International Filing Date: 17.09.2003
IPC:
B22F 1/00 (2006.01), B22F 7/06 (2006.01), B23K 35/02 (2006.01), B23K 35/30 (2006.01), B23K 35/36 (2006.01), C09J 5/06 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Applicants: EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 144-8510 (JP) (For All Designated States Except US).
NAGASAWA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAGOSHIMA, Kaori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OGURE, Naoaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIROSE, Masayoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
CHIKAMORI, Yusuke [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NAGASAWA, Hiroshi; (JP).
KAGOSHIMA, Kaori; (JP).
OGURE, Naoaki; (JP).
HIROSE, Masayoshi; (JP).
CHIKAMORI, Yusuke; (JP)
Agent: WATANABE, Isamu; GOWA Nishi-Shinjuku 4F, 5-8, Nishi-Shinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023 (JP)
Priority Data:
2002-272364 18.09.2002 JP
2002-292868 04.10.2002 JP
2002-299520 11.10.2002 JP
2002-311732 25.10.2002 JP
Title (EN) BONDING MATERIAL AND BONDING METHOD
(FR) MATERIAU DE SOUDAGE ET PROCEDE DE SOUDAGE
Abstract: front page image
(EN)There is provided a bonding material and a bonding method which enable lead-free bonding that can replace high-temperature soldering. The bonding material of the present invention comprises a dispersion in an organic solvent of composite metallic nano-particles having such a structure that a metal core of a metal particle having an average particle diameter of not more than 100 nm. The bonding material can be advantageously used in a stepwise bonding process containing at least two bonding steps.
(FR)La présente invention a trait à matériau de soudage et un procédé de soudage permettant le soudage sans plomb pouvant être substitué au soudage à température élevée. Le matériau de soudage de la présente invention comporte une dispersion dans un solvant organique de nanoparticules métalliques composites présentant une structure telle que le noyau métallique d'une particule métallique a un diamètre moyen de particule inférieur ou égal à 100 nm. Le matériau de soudage peut avantageusement être utilisé dans un procédé de soudage par étapes comprenant au moins deux étapes de soudage.
Designated States: CN, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)