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1. (WO2004010446) CAPACITOR ELEMENT FOR SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR, METHOD FOR MANUFACTURING SUCH CAPACITOR ELEMENT AND SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR USING SUCH CAPACITOR ELEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/010446    International Application No.:    PCT/JP2003/009212
Publication Date: 29.01.2004 International Filing Date: 18.07.2003
Chapter 2 Demand Filed:    01.12.2003    
IPC:
H01G 9/00 (2006.01), H01G 9/04 (2006.01), H01G 9/052 (2006.01)
Applicants: ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 615-8585 (JP) (For All Designated States Except US).
MAEDA, Takahiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MAEDA, Takahiro; (JP)
Agent: ISHII, Akeo; Yachiyo-Building Higashi-Kan, Kita 1-21, Tenjinbashi 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0041 (JP)
Priority Data:
2002-214944 24.07.2002 JP
Title (EN) CAPACITOR ELEMENT FOR SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR, METHOD FOR MANUFACTURING SUCH CAPACITOR ELEMENT AND SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR USING SUCH CAPACITOR ELEMENT
(FR) ELEMENT DE CONDENSATEUR POUR CONDENSATEUR A ELECTROLYTE SOLIDE, PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT ET CONDENSATEUR A ELECTROLYTE SOLIDE UTILISANT CET ELEMENT DE CONDENSATEUR
(JA) 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子及びこのコンデンサ素子の製造方法並びにこのコンデンサ素子を用いた固体電解コンデンサ
Abstract: front page image
(EN)A capacitor element comprising an anode chip body produced by sintering a valve-acting metal powder into a porous rectangular parallelepiped, an anode wire fixed to a face of the anode chip body, a dielectric film formed over the surface of the metal powder of the anode chip body, a solid electrolyte layer formed over the dielectric film, and a cathode-side electrode film formed over the solid electrolyte on the surface of the anode chip body. In the step of forming the cathode-side electrode film the fraction defective is reduced. Miniaturization and weight-reduction of a solid electrolytic capacitor using such a capacitor element are attained. At least two parallel edges out of the four edges at which the other face opposite to the above-mentioned face and four side faces of the anode chip body meet each other are chamfered or rounded.
(FR)Un élément de condensateur comprend un corps de puce d'anode produit par le frittage d'une poudre métallique agissant comme une soupape en un parallélépipède rectangulaire, un fil d'anode fixé à une face du corps de puce d'anode, un film diélectrique formé par-dessus la surface de poudre métallique du corps de puce d'anode, une couche d'électrolyte solide formée par-dessus le film diélectrique, et un film d'électrode côté cathode formé par-dessus l'électrolyte solide à la surface du corps de puce d'anode. Au stade de formation du film d'électrolyte côté cathode, on parvient à réduire la fraction comportant des défauts. On parvient ainsi à la miniaturisation et à la réduction du poids d'un condensateur à électrolyte solide. Au moins deux bords parallèles parmi les quatre bords où se rejoignent l'autre face opposée à la face mentionnée ci-dessus et les quatre faces latérales du corps de puce d'anode sont chanfreinés ou arrondis.
(JA) 弁作用金属の粉末を多孔質の直方体に焼結した陽極チップ体と、この陽極チップ体における一端面に固着した陽極ワイヤと、前記陽極チップ体における金属粉末の表面に形成した誘電体膜と、この誘電体膜に重ねて形成した固定電解質層と、更に、前記陽極チップ体の表面に前記固体電解質に重ねて形成した陰極側電極膜とを備えるコンデンサ素子において、前記陰極側電極膜を形成する工程での不良率を低減し、このコンデンサ素子を使用した固体電解コンデンサの小型・軽量化を図ることを課題とする。 前記陽極チップ体における四つの各側面と前記一端面と反対の他側面とが交わる4つのコーナ辺のうち少なくとも互いに平行な二つのコーナ辺を、面取り面又は丸角面にすることで前記課題を解決する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)