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1. (WO2004010176) DIRECT DEPOSITION WAVEGUIDE MIRROR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/010176    International Application No.:    PCT/US2003/018541
Publication Date: 29.01.2004 International Filing Date: 11.06.2003
Chapter 2 Demand Filed:    03.11.2003    
IPC:
G02B 6/12 (2006.01), G02B 6/122 (2006.01), G02B 6/125 (2006.01), G02B 6/43 (2006.01)
Applicants: HONEYWELL INTERNATIONAL INC. [US/US]; PO Box 2245, 101 Columbia Road, Morristown, NJ 07962 (US) (For All Designated States Except US).
DOI, Yutaka [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: DOI, Yutaka; (US)
Agent: THOMPSON, Sandra P.; RIORDAN & MCKINZIE, 600 Anton Blvd., 18th Floor, Costa Mesa, CA 92626 (US)
Priority Data:
10/198,816 18.07.2002 US
Title (EN) DIRECT DEPOSITION WAVEGUIDE MIRROR
(FR) MIROIR DE GUIDE D'ONDES A DEPOT DIRECT
Abstract: front page image
(EN)Waveguides (100) formed via direct deposition of reflective material on isolated surfaces (113, 114) of the waveguides rather than every surface of the waveguides are described. Direct deposition facilitates deposition on isolated surfaces, which in turn reduces costs and risks. Cost is reduced by reducing the amount of reflective material required. The risk of metal particles plugging the waveguide is reduced by both the decrease in amount of reflective material used, and the method of depositing it.
(FR)L'invention concerne des guides d'ondes (100) formés par dépôt direct de matériau réfléchissant sur des surfaces isolées (113, 114) de ces guides d'ondes plutôt que sur chaque surface de ces derniers. Le dépôt direct facilite le dépôt sur des surfaces isolées qui, à son tour, réduit les coûts et les risques. Les coûts sont réduits par une réduction de la quantité de matériau réfléchissant requise. Les risques que des particules métalliques obturent le guide d'ondes sont réduits à la fois par une quantité de matériau réfléchissant utilisée réduite et par le procédé de dépôt dudit matériau.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)