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1. (WO2004009875) TILTED ELECTROCHEMICAL PLATING CELL WITH CONSTANT WAFER IMMERSION ANGLE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/009875    International Application No.:    PCT/US2003/022996
Publication Date: 29.01.2004 International Filing Date: 24.07.2003
IPC:
C25D 7/12 (2006.01), C25D 21/00 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventors: LUBOMIRSKY, Dmitry; (US).
SINGH, Saravjeet; (US).
DORDI, Yezdi, N.; (US).
TULSHIBAGWALE, Sheshraj; (US)
Agent: PATTERSON, B., Todd; Moser, Patterson & Sheridan, LLP, 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500, Houston, TX 77056 (US)
Priority Data:
60/398,336 24.07.2002 US
10/266,477 07.10.2002 US
Title (EN) TILTED ELECTROCHEMICAL PLATING CELL WITH CONSTANT WAFER IMMERSION ANGLE
(FR) CELLULE DE REVETEMENT ELECTROCHIMIQUE INCLINEE AVEC UN ANGLE D'IMMERSION DE TRANCHE CONSTANT
Abstract: front page image
(EN)A method and apparatus for immersing a substrate for plating operations. The apparatus generally includes a plating cell configured containing a plating solution therein. The plating cell includes at least one fluid basin, a diffusion plate position in a lower portion of the at least one fluid basin, and an anode positioned below the diffusion plate, the anode and the diffusion plate being positioned in parallel orientation with each other and in a tilted orientation with respect to horizontal. The apparatus further includes a head assembly positioned proximate the plating cell, the head assembly including a base member, an actuator positioned at a distal end of the base member, and a substrate support assembly in mechanical communication with the actuator, the substrate support assembly being configured to support a substrate in the at least one fluid basin for processing in an orientation that is generally parallel to the diffusion plate.
(FR)L'invention concerne un procédé et un appareil d'immersion d'un substrat destiné à des opérations d'électrodéposition. L'appareil concerne généralement une cellule d'électrodéposition conçue pour contenir une solution d'électrodéposition. La cellule d'électrodéposition contient au moins un réservoir de fluide, une position plaque de diffusion dans une partie inférieure du ou des réservoir(s) de fluide et une anode positionnée sous la plaque de diffusion, l'anode et la plaque de diffusion étant parallèles et inclinées par rapport au plan horizontal. L'appareil comprend un ensemble tête positionné à proximité de la cellule d'électrodéposition, l'ensemble tête comportant un élément de base, un actionneur positionné à une extrémité distale de l'élément de base et un ensemble support substrat en communication mécanique avec l'actionneur, l'ensemble support substrat étant conçu pour supporter un substrat dans le ou les réservoir(s) de fluide en vue d'un traitement dans une orientation qui est généralement parallèle à la plaque de diffusion.
Designated States: CN, JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)