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1. (WO2004009701) POLYPHENYLENE ETHER RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/009701    International Application No.:    PCT/JP2003/009184
Publication Date: 29.01.2004 International Filing Date: 18.07.2003
IPC:
C08L 25/06 (2006.01), C08L 53/02 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01)
Applicants: ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Yuraku-cho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8440 (JP) (For All Designated States Except US).
FUJISAWA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAGAWA, Matsuyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: FUJISAWA, Takeshi; (JP).
NAKAGAWA, Matsuyoshi; (JP)
Agent: OGURI, Shohei; Eikoh Patent Office, 13th Floor, ARK Mori Building, 12-32, Akasaka 1-chome, Minato-ku, Tokyo 107-6013 (JP)
Priority Data:
2002-212571 22.07.2002 JP
Title (EN) POLYPHENYLENE ETHER RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE POLYPHENYLENE ETHER
(JA) ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)A resin composition which comprises (A) 70 to 98 wt.% polyphenylene ether resin or mixture of a polyphenylene ether resin and a polystyrene resin, (B) 1 to 15 wt.% hydrogenated aromatic vinyl/conjugated diene block copolymer having an aromatic vinyl unit content of 50 to 80 wt.%, and (C) 1 to 15 wt.% hydrogenated aromatic vinyl/isopropylene block copolymer having an aromatic vinyl content of 15 to 45 wt.%. The resin composition is excellent in injection moldability (flowability and productivity), heat resistance, impact resistance, and chemical resistance and can give a molding excellent in appearance and rigidity even in a thin-wall part. It is suitable for use in applications where the composition comes into contact with water or is used under high-temperature high-humidity conditions, especially as a part to be in contact with an organic solvent contained in a cosmetic lotion, etc.
(FR)L'invention concerne une composition de résine comprenant (A) de 70 à 98 % en poids d'une résine polyphénylène éther ou d'un mélange de résine polyphénylène éther et de résine polystyrène; (B) de 1 à 15 % en poids d'un copolymère séquencé diène conjugué/vinyle aromatique hydrogéné présentant une teneur en vinyle aromatique comprise entre 50 et 80 % en poids; (C) de 1 à 15 % en poids d'un copolymère séquencé isopropylène/vinyle aromatique hydrogéné présentant une teneur en vinyle aromatique comprise entre 15 et 45 % en poids. La composition de résine présente une excellente aptitude au moulage par injection (fluidité et productivité), une excellente résistance à la chaleur, une excellente résistance aux chocs, et une excellente résistance chimique et elle permet d'obtenir un moulage présentant un excellent aspect et une excellente rigidité même lorsqu'il s'agit d'un élément à paroi mince. Cette composition convient aux applications dans lesquelles ladite composition entre en contact avec de l'eau ou est utilisée dans des conditions de températures élevées et d'humidité importante, plus particulièrement pour un élément devant être contact avec un solvant organique contenu dans une lotion cosmétique, etc.
(JA)(A)ポリフェニレンエーテル樹脂又はポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の混合物70~98重量%、(B)芳香族ビニルの含有量が50~80重量%の芳香族ビニル-共役ジエンブロック共重合体の水素添加物1~15重量%および(C)芳香族ビニル含有量が15~45重量%の芳香族ビニル-イソプレンブロック共重合体の水素添加物1~15重量%からなる樹脂組成物は、射出成形性(流動性及び生産性)、耐熱性、耐衝撃性および耐薬品性に優れ、薄肉部であっても外観および剛性に優れる成形体を得ることができ、水と接触または高温多湿の条件で使用する用途、特に化粧水などに含まれる有機溶剤と接触する部品に好適に用いることができる。
Designated States: DE, JP, US.
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)