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1. (WO2004009291) POLISHING PAD FOR ENDPOINT DETECTION AND RELATED METHODS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/009291    International Application No.:    PCT/US2003/023065
Publication Date: 29.01.2004 International Filing Date: 23.07.2003
Chapter 2 Demand Filed:    20.02.2004    
IPC:
B24B 49/10 (2006.01), B24B 37/013 (2012.01), B24B 37/20 (2012.01), B24B 37/26 (2012.01), B24B 49/02 (2006.01), B24B 49/12 (2006.01), B24D 11/00 (2006.01), B24D 13/14 (2006.01), B24D 7/12 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventors: SWEDEK, Boguslaw, A.; (US).
BIRANG, Manoocher; (US)
Agent: GOREN, David, J; Fish & Richardson P.C., 500 Arguello Street #500, Redwood City, CA 94025 (US)
Priority Data:
60/398,632 24.07.2002 US
10/444,921 23.05.2003 US
Title (EN) POLISHING PAD FOR ENDPOINT DETECTION AND RELATED METHODS
(FR) TAMPON DE POLISSAGE POUR DETECTION AU POINT TERMINAL ET PROCEDES CONNEXES
Abstract: front page image
(EN)A polishing pad has a polishing layer (22) with a polishing surface (24) and a back surface. A plurality of grooves (28b) are formed on the polishing surface, and an indentation (52) is formed in the back surface of the polishing layer. A region on the polishing surface corresponding to the indentation in the back surface is free of grooves or has shallower grooves (28a).
(FR)La présente invention concerne un tampon de polissage qui comprend une couche de polissage (22) comportant une surface de polissage (24) et une surface arrière. Une pluralité de rainures (28b) sont formées dans la surface de polissage, et une échancrure (52) est formée dans la surface arrière de la couche de polissage. Une région de la surface de polissage correspondant à l'échancrure dans la surface arrière est dépourvue de rainures ou présente des rainures moins profondes (28a).
Designated States: CN, JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)