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1. (WO2004008525) METHOD OF SMOOTHING THE OUTLINE OF A USEFUL LAYER OF MATERIAL TRANSFERRED ONTO A SUPPORT SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/008525    International Application No.:    PCT/EP2003/007852
Publication Date: 22.01.2004 International Filing Date: 16.07.2003
IPC:
H01L 21/762 (2006.01)
Applicants: S.O.I.TEC SILICON ON INSULATOR TECHNOLOGIES [FR/FR]; Parc Technologique des Fontaines, Chemin des Franques, F-38190 Bernin (FR) (For All Designated States Except US).
GHYSELEN, Bruno [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: GHYSELEN, Bruno; (FR)
Agent: CABINET REGIMBEAU; Espace Performance, Bâtiment K, F-35760 Saint Gregoire (FR)
Priority Data:
02/09022 17.07.2002 FR
60/461,524 09.04.2003 US
Title (EN) METHOD OF SMOOTHING THE OUTLINE OF A USEFUL LAYER OF MATERIAL TRANSFERRED ONTO A SUPPORT SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE LISSAGE DU CONTOUR D'UNE COUCHE DE MATERIAU UTILE TRANSFEREE SUR UN SUBSTRAT DE SUPPORT
Abstract: front page image
(EN)The invention provides a method of smoothing the outline of a useful layer (66) of material transferred to a support substrate (7), said method comprising at least one step of molecular bonding the front face (600) of a source substrate (6) to the receiving face (700) of a support substrate (7), and a step of transferring a useful layer (66) deriving from said source substrate (6) onto said support substrate (7). This method is characterized in that prior to said bonding step, at least one of the faces selected from said front face (600) and said receiving face (700) undergoes a machining operation intended to form a shoulder (61) over at least a portion of its periphery, said shoulder (61) defining an inner projecting zone (62) the top face (620) of regular outline (C'?6#191) so that after bonding, said useful layer (66) is transferred to said support substrate (7) with a regular outline. Application to the fabrication of a composite substrate for optics, electronics or optoelectronics.
(FR)L'invention concerne un procédé de lissage du contour d'une couche utile (66) de matériau transférée sur un substrat de support (7). Ce procédé consiste au moins à effectuer la liaison moléculaire de la face avant (600) d'un substrat de source (6) à la face réceptrice (700) d'un substrat de support (7) et à transférer la couche utile (66) obtenue à partir dudit substrat de source (6) sur ledit substrat de support (7). Ce procédé est caractérisé par le fait que, préalablement à ladite étape de liaison, au moins une des faces sélectionnées entre ladite face avant (600) et ladite face réceptrice (700) subit une opération d'usinage afin de créer un épaulement (61) au-dessus d'au moins une partie de sa périphérie, ledit épaulement (61) définissant une zone de projection intérieure (62) sur la face supérieure (620) du contour régulier (C'6), de sorte qu'après la liaison, ladite couche utile (66) est transférée sur ledit substrat de support (7) avec un contour régulier. L'invention peut être appliquée à la fabrication d'un substrat composite dans des domaines optiques, électroniques ou optoélectroniques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)