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1. (WO2004008493) METHOD AND APPARATUS FOR SUPPORTING SEMICONDUCTOR WAFERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/008493    International Application No.:    PCT/US2003/021642
Publication Date: 22.01.2004 International Filing Date: 10.07.2003
IPC:
C23C 16/44 (2006.01), C23C 16/46 (2006.01), C23C 16/54 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: AVIZA TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 440 Kings Village Road, Scotts Valley, CA 95066 (US) (For All Designated States Except US).
DUBOIS, Dale, R. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: DUBOIS, Dale, R.; (US)
Agent: SWIATEK, Maria, S.; Dorsey & Whitney LLP, 4 Embarcadero Center, Suite 3400, San Francisco, CA 94111 (US)
Priority Data:
60/396,536 15.07.2002 US
60/428,526 22.11.2002 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR SUPPORTING SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DESTINES A SUPPORTER DES PLAQUETTES A SEMICONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)A method and system for supporting semiconductor wafers during processing. A T-shaped support, when viewed in top-down cross-section, has a relatively large, semicircular portion at one end, tapering to a series of relatively thin ledges. In side-view cross-section, the ledges are uniformly spaced along the length of the T support. The top of each ledge contacts the semicircular portion at an angle slightly greater than ninety degrees. One or more T-rails may be used in a wafer carrier. The wafer carrier typically accepts and supports one or more semiconductor wafers for thermal processing inside the process chamber, without binding the wafers or causing undue markings on the wafers' surfaces.
(FR)L'invention concerne un procédé et un système destinés à supporter des plaquettes à semiconducteur au cours de leur traitement. Un support en forme de T, lorsqu'il est visualisé en section transversale de haut en bas, possède une partie semi-circulaire relativement grande au niveau d'une de ses extrémités, s'évasant en une série de rebords relativement fins. En section transversale vue de côté, les rebords sont uniformément espacés le long de la longueur du support en forme de T. Le sommet de chaque rebord entre en contact avec la partie semi-circulaire au niveau d'un angle un peu supérieur à 90°. Un ou plusieurs rails en forme de T peuvent être utilisés dans un support de plaquette. Le support de plaquette permet généralement de recevoir et supporte une ou plusieurs plaquettes à semiconducteur pour le traitement thermique à l'intérieur d'une chambre de traitement, sans fixer les plaquettes ni entraîner de marques inutiles sur leurs surfaces.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)