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1. (WO2004008249) COMPOSITIONS AND METHOD FOR REMOVING PHOTORESIST AND/OR RESIST RESIDUE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/008249    International Application No.:    PCT/US2003/022310
Publication Date: 22.01.2004 International Filing Date: 17.07.2003
Chapter 2 Demand Filed:    13.10.2003    
IPC:
G03F 7/42 (2006.01)
Applicants: SCP GLOBAL TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 400 Benjamin Lane, Boise, ID 83704 (US)
Inventors: SEGHAL, Akshey; (US)
Agent: FROST, Kathleen, A.; Stallman & Pollock LLP, Suite 290, 121 Spear Street, San Francisco, CA 94105 (US)
Priority Data:
10/197,384 17.07.2002 US
10/620,895 16.07.2003 US
Title (EN) COMPOSITIONS AND METHOD FOR REMOVING PHOTORESIST AND/OR RESIST RESIDUE
(FR) COMPOSITIONS ET PROCEDE D'ELIMINATION DE PHOTORESINE ET/OU DE RESIDU DE RESINE A DES PRESSIONS COMPRISES ENTRE AMBIANTES ET SUPERCRITIQUES
Abstract: front page image
(EN)A method of enhancing removal of photoresist and/or resist residue from a substrate includes exposing the substrate to an environmentally friendly, non-hazardous co-solvent mixture comprising a carbonate, an oxidizer and an accelerator. The stripping process may be performed under ambient conditions, or in the presence of a supercritical fluid such as supercritical carbon dioxide with the supercritical cleaning step itself being a desirable 'green' process. In one embodiment, the co-solvent mixture includes propylene carbonate, benzyl alcohol, hydrogen peroxide and an accelerator such as formic acid. If desired, supercritical carbon dioxide in combination with a second co-solvent mixture may be subsequently applied to the substrate to rinse and dry the substrate. In one embodiment, the second co-solvent mixture includes a lower alkyl alcohol such as isopropyl alcohol.
(FR)L'invention concerne un procédé qui améliore l'élimination de photorésine et/ou de résidu de résine d'un substrat. Ce procédé consiste à exposer le substrat à un mélange de cosolvant écologique et inoffensif à base de carbonate, d'oxydant et d'activateur. Le procédé de décapage peut être exécuté dans des conditions ambiantes, ou en présence d'un fluide supercritique tel que le dioxyde de carbone supercritique ; l'opération de nettoyage supercritique étant elle-même un procédé « vert » recherché. Dans un premier mode de réalisation, le mélange de cosolvant contient du carbonate de propylène, de l'alcool benzylique, du peroxyde d'hydrogène et un activateur tel que l'acide formique. Si on le souhaite, le dioxyde de carbone supercritique associé à un second mélange de cosolvant peut être ultérieurement appliqué sur le substrat, pour rincer et sécher ce dernier. Dans un autre mode de réalisation, le second mélange de cosolvant contient un alcool d'alkyle de faible poids moléculaire tel que l'isopropanol
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)