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1. (WO2004008247) GLASS SUBSTRATE FOR MASK BLANK AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/008247    International Application No.:    PCT/JP2003/009103
Publication Date: 22.01.2004 International Filing Date: 17.07.2003
IPC:
C03C 15/02 (2006.01), C03C 19/00 (2006.01), G03F 1/00 (2012.01)
Applicants: HOYA CORPORATION [JP/JP]; 7-5, Naka-Ochiai 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 161-8525 (JP)
Inventors: TAKAHASHI, Kouji; (JP).
ITOH, Hiroo; (JP)
Agent: GOTO, Yosuke; The Third Mori Building, 4-10, Nishishinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
Priority Data:
2002-208049 17.07.2002 JP
Title (EN) GLASS SUBSTRATE FOR MASK BLANK AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
(FR) SUBSTRAT DE VERRE DESTINE A UNE PLAQUE DE MASQUAGE ET PROCEDE DE PRODUCTION DE CELUI-CI
(JA) マスクブランクス用ガラス基板、及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a method of producing a glass substrate for an electronic device having no surface defect such as scratches in the vicinity of a surface of the substrate, and having less edge drops at an edge face of the substrate, a method of producing a photomask blank having no under-film defect, and a method of producing a photomask having no pattern defect, reliably installable on a stepper of an exposure device, and having excellent pattern accuracy. In the method of producing a glass substrate for an electronic device, after a rough polishing step where a surface of a glass substrate is polished with relatively large abrasive grains, a precision polishing step is performed using relatively small abrasive grains. The method of producing a glass substrate for an electronic device, and a method of producing a photomask blank and photomask are characterized in that a surface of a glass substrate is etched (preferably etched using alkaline water solution) before the precision polishing step is performed, so that cracks extending in a depth direction from the glass substrate surface and remaining after the precision polishing step are elicited in a defect inspection step carried out after the precision polishing step.
(FR)La présente invention concerne un procédé de production d'un substrat de verre destiné à un dispositif électronique sans défauts de surface tels que des rayures à proximité d'une surface de ce substrat, et possédant moins de dénivelé de bordure au niveau de la tranche de ce substrat. Cette invention concerne aussi un procédé de production d'une plaque de photomasque sans défaut sous le film et un procédé de production d'un photomasque sans défaut de motif, qu'on peut installer de manière fiable sur un élément d'alignement pas à pas d'un dispositif d'exposition, et possédant une excellente précision de motif. Dans le procédé de production d'un substrat de verre destiné à un dispositif électronique, après une étape de polissage grossier dans laquelle la surface d'un substrat de verre est polie avec des grains abrasifs relativement gros, on effectue une étape de polissage de précision avec des grains abrasifs relativement fins. ce procédé de production de substrat de verre, le procédé de production de plaque de photomasque et de photomasque se caractérisent en ce que la surface d'un substrat de verre est attaquée ( de préférence avec une solution d'eau alcaline) avant la réalisation de l'étape de polissage de précision, de façon que des fissures s'étendant dans le sens de la profondeur à partir de la surface du substrat de verre et qui subsistent après l'étape de polissage de précision soient décelées dans une étape d'inspection de défauts conduite après cette étape de polissage de précision.
(JA)ガラス基板表面近傍のキズ等の表面欠陥がなく、また、ガラス基板端面の縁だれの少ない電子デバイス用ガラス基板の製造方法、および膜下欠陥のないフォトマスクブランクの製造方法、パターン欠陥のない、かつ露光機のステッパーに確実に装着可能でパターン精度が良好なフォトマスクの製造方法を提供する。ガラス基板表面を、比較的大きな研磨砥粒を用いて研磨する粗研磨工程の後、比較的小さな研磨砥粒を用いて研磨する精密研磨工程を行ってガラス基板を製造する電子デバイス用ガラス基板の製造方法において、前記精密研磨工程を行う前に、ガラス基板表面をエッチング処理(好ましくはアルカリ水溶液を用いたエッチング処理)することにより、前記ガラス基板表面から深さ方向に延び、前記精密研磨工程後に残存するクラックを、前記精密研磨工程後に行う欠陥検査工程で顕在化させることを特徴とする電子デバイス用ガラス基板の製造方法、並びにフォトマスクブランクおよびフォトマスクの製造方法。
Designated States: DE.
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)