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1. (WO2004008244) DEFECT INSPECTION METHODS THAT INCLUDE ACQUIRING AERIAL IMAGES OF A RETICLE FOR DIFFERENT LITHOGRAPHIC PROCESS VARIABLES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/008244    International Application No.:    PCT/US2003/021907
Publication Date: 22.01.2004 International Filing Date: 15.07.2003
IPC:
G03F 1/00 (2012.01), G03F 7/20 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Applicants: KLA-TENCOR TECHNOLOGIES CORP. [US/US]; One Technology Drive, Milpitas, CA 95035 (US)
Inventors: PETERSON, Ingrid, B.; (US).
VON DEN HOFF, Mike; (DE).
WILEY, Jim; (US)
Agent: MEWHERTER, Ann, Marie; Conley Rose, P.C., P.O. Box 684908, Austin, TX 78768-4908 (US)
Priority Data:
60/396,197 15.07.2002 US
60/485,233 07.07.2003 US
Title (EN) DEFECT INSPECTION METHODS THAT INCLUDE ACQUIRING AERIAL IMAGES OF A RETICLE FOR DIFFERENT LITHOGRAPHIC PROCESS VARIABLES
(FR) QUALIFICATION DE MIRES, PROCESSUS DE FORMATION DE MIRES OU APPAREIL DE FORMATION DE MIRES POUR LA FABRICATION DE MIRES MICROLITHOGRAPHIQUES
Abstract: front page image
(EN)Methods that include acquiring aerial images of a reticle for different values of a member of a set of lithographic variables are provided. One method also includes determining a presence of an anomaly in a design pattern of the reticle by comparing at least one pair of the aerial images corresponding to at least two of the different values. A different method includes comparing at least one pair of the aerial images corresponding to at least two of the different values and determining an area on the reticle where a lithography process using the reticle is most susceptible to failure based on the results of the comparison. Another embodiment includes determining a presence of transient repeating defects on the reticle by subtracting non-transient defects from the aerial images and comparing at least one pair of the aerial images corresponding to at least two of the different values.
(FR)La présente invention concerne des procédés qui incluent l'acquisition d'images aériennes d'un réticule pour différentes valeurs d'un élément d'un ensemble de variables lithographiques. Un de ces procédés consiste également à déterminer la présence d'une anomalie dans une mire de conception du réticule par comparaison d'au moins une paire de ces images aériennes associées à au moins deux des valeurs différentes. Un procédé différent consiste à comparer au moins une paire d'images aériennes associées à au moins deux des valeurs différentes et à déterminer une zone sur le réticule au niveau de laquelle un processus de lithographie utilisant ce réticule présente le plus grand risque de défaillance en fonction des résultats de cette comparaison. Un autre mode de réalisation consiste à déterminer la présence de défauts répétitifs transitoires sur le réticule par soustraction de défauts non transitoires des images aériennes et comparaison d'au moins une paire de ces images aériennes associées à au moins deux des valeurs différentes.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)