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1. (WO2004007184) POWDER COMPACTING METHOD AND POWDER COMPACTING SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/007184    International Application No.:    PCT/JP2002/007537
Publication Date: 22.01.2004 International Filing Date: 25.07.2002
IPC:
B30B 11/00 (2006.01), B30B 11/02 (2006.01), B30B 15/30 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 5-1, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8117 (JP) (For All Designated States Except US).
MITSUBISHI MATERIALS TECHO CORPORATION [JP/JP]; 1-14-16, kudankita, Chiyoda-ku, Tokyo 102-8205 (JP) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW only).
YANO, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SASAGAWA, Katsumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MATSUI, Masaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SASAKI, Masao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMADA, Heiji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOBAYASHI, Masaru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HANABUSA, Akihito [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SATO, Hideo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YANO, Katsuhiko; (JP).
SASAGAWA, Katsumi; (JP).
MATSUI, Masaki; (JP).
SASAKI, Masao; (JP).
YAMADA, Heiji; (JP).
KOBAYASHI, Masaru; (JP).
HANABUSA, Akihito; (JP).
SATO, Hideo; (JP)
Agent: SHIGA, Masatake; Shiga International Patent Office 2-3-1 Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 104-8453 (JP)
Priority Data:
2002-205621 15.07.2002 JP
Title (EN) POWDER COMPACTING METHOD AND POWDER COMPACTING SYSTEM
(FR) PROCEDE ET SYSTEME DE COMPACTAGE DE POUDRE
(JA) 粉末成形方法および粉末成形装置
Abstract: front page image
(EN)A powder compacting method for producing a green compact having a constant height by pressure molding material powder while keeping a constant gap between upper and lower punches, comprising a step for filling the cavity with material powder, a step for driving the upper and lower punches to pressure mold the material powder filling the cavity, a primary driving step for driving any one punch until the thickness of the cavity formed between the upper and lower punches exceeds a target molding thickness, and a secondary driving step for measuring the gap between the upper and lower punches and driving any one punch until the gap reaches the target molding thickness.
(FR)L'invention concerne un procédé de compactage de poudre permettant de produire un compact cru à hauteur constante en moulant par pression une matière poudreuse tout en maintenant un espace constant entre les poinçons supérieur et inférieur. Ce procédé comprend une étape servant à remplir d'une matière poudreuse la cavité, une étape servant à actionner les poinçons supérieur et inférieur afin de mouler par pression la matière poudreuse remplissant la cavité, une étape d'actionnement primaire servant à actionner l'un des poinçons jusqu'à ce que l'épaisseur de la cavité formée entre les poinçons supérieur et inférieur dépasse une épaisseur de moulage visée et une étape d'actionnement secondaire servant à mesurer l'espace entre les poinçons supérieur et inférieur et à actionner l'un des poinçons jusqu'à ce que l'espace atteigne l'épaisseur de moulage visée.
(JA)本発明は、原料粉末の加圧成形に際し、上下パンチの間隔を一定にして加圧成形を行い、一定の高さの圧粉体を得るためになされたものである。本発明の粉末成形方法では、キャビティ内に原料粉末を充てんする充てん工程後、このキャビティ内に充てんされた原料粉末を上パンチと下パンチとの間で加圧成形するパンチ駆動工程にて、上下パンチ間に形成されるキャビティの厚さを成形目標厚さよりも大きい状態となるまでいずれか一方のパンチを駆動する一次駆動工程と、上下パンチの間隔を測定しその値が成形目標厚さとなるまで制御しながらいずれか一方のパンチを駆動する二次駆動工程とを行う。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)