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1. (WO2004006634) BALL GRID ARRAY JUMPER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/006634    International Application No.:    PCT/US2003/020879
Publication Date: 15.01.2004 International Filing Date: 02.07.2003
Chapter 2 Demand Filed:    30.01.2004    
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/22 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION (a Delaware Corporation) [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventors: SPRIETSMA, John; (US).
HUANG, Lilly; (US).
KOERTZEN, Henry; (US)
Agent: STEFFEY, Charles, E.; Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.A., P.O. Box 2938, Minneapolis, MN 55402 (US)
Priority Data:
10/190,167 03.07.2002 US
Title (EN) BALL GRID ARRAY JUMPER
(FR) CAVALIER DE BOITIER A BILLES
Abstract: front page image
(EN)A circuit board assembly is provided, comprising a first circuit board (302) and a ball- grid array jumper (301). The ball-grid array jumper (301) comprises a second circuit board smaller in size than the first printed circuit board (302) and has at least one layer of conductive traces and at least two solder ball connectors (303). The ball grid array jumper (301) is mounted to the first printed circuit board (302) via the solder ball connectors (303).
(FR)L'invention concerne un ensemble de cartes de circuits imprimés, comprenant une première carte de circuits imprimés (302) et un cavalier de boîtier à billes (301). Ce cavalier de boîtier à billes (301) comprend une deuxième carte de circuits imprimés de taille inférieure à celle de la première carte de circuits imprimés (302) et il comprend au moins une couche d'impressions conductrices et au moins deux connecteurs à billes de soudure (303). Le cavalier de boîtier à billes (301) est monté sur la première carte de circuits imprimés (302) par l'intermédiaire de ces connecteurs à billes de soudure (303).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)