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1. (WO2004006383) COUPLER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/006383    International Application No.:    PCT/JP2003/008347
Publication Date: 15.01.2004 International Filing Date: 01.07.2003
H01P 5/18 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (For All Designated States Except US).
SHINABE, Munehiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ONO, Yasushi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SHINABE, Munehiro; (JP).
ONO, Yasushi; (JP)
Agent: HAYASE, Kenichi; Hayase & Co. Patent Attorneys, 13F, Nissay Shin-Osaka Bldg., 3-4-30, Miyahara, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 532-0003 (JP)
Priority Data:
2002-197505 05.07.2002 JP
(JA) 結合器
Abstract: front page image
(EN)A coupler having a high degree of coupling. The coupler comprises first and second dielectric substrates (141, 142) having mutually-parallel first and second surfaces, a ground conductor (103) formed on the first surface of the first dielectric substrate (141), and two coupling line conductors (120, 121) formed closely to each other to couple electromagnetically with each other on the second surface of the second dielectric substrate (142). Since via conductors (150-163, 170-183) filling through holes penetrating the second dielectric substrate are arranged on the two coupling line conductors (120, 121) while being connected to increase the degree of mutual electromagnetic coupling, facing area between the coupling line conductors (120, 121) is increased thus increasing the capacitance.
(FR)La présente invention concerne un coupleur présentant un degré élevé de couplage. Ledit coupleur comprend des premier et second substrats diélectriques (141, 142) présentant des première et seconde surfaces parallèles, un conducteur de terre (103) formé sur la première surface du premier substrat diélectrique (141) et deux conducteurs de lignes de couplage (120, 121) formés à proximité l'un de l'autre afin de permettre le couplage électromagnétique de l'un par rapport à l'autre sur la seconde surface du second substrat diélectrique (142). Etant donné que des conducteurs à trous d'interconnexion (150-163, 170-183) remplissant des trous débouchants traversant le second substrat diélectrique sont conçus sur les deux conducteurs de lignes de couplage (120, 121) tout en étant connectés afin d'augmenter le degré de couplage électromagnétique mutuel, la surface frontale entre les conducteurs de lignes de couplage (120, 121) augmente, ce qui permet d'augmenter la capacité.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)