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1. (WO2004006332) MODULAR BOARD DEVICE AND HIGH FREQUENCY MODULE AND METHOD FOR PRODUCING THEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/006332    International Application No.:    PCT/JP2003/007827
Publication Date: 15.01.2004 International Filing Date: 19.06.2003
Chapter 2 Demand Filed:    21.10.2003    
IPC:
H01L 23/538 (2006.01), H01L 23/66 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: SONY CORPORATION [JP/JP]; 7-35, Kitashinagawa 6-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 141-0001 (JP) (For All Designated States Except US).
OKUBORA, Akihiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OKUBORA, Akihiko; (JP)
Agent: KOIKE, Akira; 11th Floor, Yamato Seimei Bldg., 1-7, Uchisaiwai-cho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0011 (JP)
Priority Data:
2002-195022 03.07.2002 JP
Title (EN) MODULAR BOARD DEVICE AND HIGH FREQUENCY MODULE AND METHOD FOR PRODUCING THEM
(FR) DISPOSITIF DE CARTE MODULAIRE ET MODULE HAUTE FREQUENCE, AINSI QUE PROCEDE PERMETTANT DE LES PRODUIRE
(JA) モジュール基板装置及び高周波モジュール並びにこれらの製造方法
Abstract: front page image
(EN)A high frequency module employed in a radio communication module, comprising a first organic board (11) having a conductor pattern formed on the major surface and mounting one or more element body (7) thereon, and a second organic board (12) having a recess (2) corresponding to the mounting region of the element body (7) in the surface thereof bonded to the first organic board (11). Under a state where the second organic board (12) is bonded to the first organic board (11), the recess (22) defines an element body storing space section (24) for sealing the element body (7) while sustaining moisture resistant characteristics and oxidation resistant characteristics.
(FR)L'invention concerne un module haute fréquence utilisé dans un module de communication radio. Ce module comprend une première carte organique (11) présentant un motif de conducteur formé sur la surface principale, et doté d'un ou de plusieurs corps d'élément (7) montés sur cette carte, et une seconde carte organique (12) présentant un renfoncement (2) correspondant à la zone de montage du corps d'élément (7) de la surface de cette zone, collée à la première carte organique (11). Lorsque la seconde carte organique (12) est dans un état tel qu'elle est collée à la première carte organique (11), le renfoncement (22) définit un corps d'élément de stockage d'une partie d'espace (25) pour réaliser l'étanchéité du corps d'élément (7), tout en maintenant des caractéristiques de résistance à l'humidité et des caractéristiques de résistance à l'oxydation.
(JA) 本発明は、無線通信モジュールに用いられる高周波モジュールであり、主面上に導体パターンが形成されるとともに1個以上の素子体(7)が実装された第1の有機基板(11)と、この第1の有機基板(11)との接合面に素子体(7)の実装領域に対応して凹陥部(22)が形成された第2の有機基板(12)とを備える。第1の有機基板(11)に対して第2の有機基板(12)を接合した状態において凹陥部(22)により素子体(7)を封止する耐湿特性と耐酸化特性を保持した素子体収納空間部(24)が構成されている。
Designated States: KR, US.
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)