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1. (WO2004006325) FLEXIBLE WIRING BASE MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/006325    International Application No.:    PCT/JP2003/008354
Publication Date: 15.01.2004 International Filing Date: 01.07.2003
IPC:
H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: MITSUI MINING & SMELTING CO.,LTD. [JP/JP]; 1-11-1, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 141-8584 (JP) (For All Designated States Except US).
KURIHARA, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KURIHARA, Hiroaki; (JP)
Agent: KURIHARA, Hiroyuki; KURIHARA INTERNATIONAL PATENT OFFICE, Iwasaki Bldg. 7F, 3-15, Hiroo 1-chome, Shibuya-ku, Tokyo 150-0012 (JP)
Priority Data:
2002-195043 03.07.2002 JP
Title (EN) FLEXIBLE WIRING BASE MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) MATERIAU DE BASE DE CABLAGE FLEXIBLE ET PROCEDE DE PRODUCTION ASSOCIE
(JA) フレキシブル配線基材及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A flexible wiring base material capable of inhibiting the detachment of solder resist layer at the time of tin-bismuth alloy plating to thereby prevent any deposition abnormality of tin-bismuth alloy plating; and a process for producing the same. In particular, flexible wiring base material (10) comprising insulating base material (11), wiring pattern (12) formed on one major surface of the insulating base material (11) and solder resist layer (17) covering the surface, excluding at least terminal areas, of the wiring pattern (12), the flexible wiring base material (10) having tin-bismuth alloy plating layer (26) superimposed on the uppermost surface of at least portion of wiring pattern (12) not covered with the solder resist layer (17), wherein the wiring pattern (12) comprises first tin plating layer (24) provided on base layer (21) constituted of a conductor over not only the region covered with the solder resist layer (17) but also the region not covered therewith.
(FR)L'invention concerne un matériau de base de câblage flexible permettant d'empêcher le détachement d'une couche de résine de soudure au moment du placage d'un alliage étain-bismuth afin d'éviter toute anormalité de dépôt lors du placage d'alliage d'étain-bismuth, ainsi qu'un procédé de fabrication de ce matériau. Elle concerne, en particulier, un matériau de base de câblage flexible (10) comprenant un matériau de base isolant (11), une structure de câblage (12) formée sur une surface principale du matériau de base isolant (11) et une couche de résine de soudure (17) recouvrant la surface de la structure de câblage (12), à l'exclusion au moins des zones des bornes, le matériau de base de câblage flexible (10) comportant une couche de placage d'alliage d'étain-bismuth (26) superposée sur la surface la plus élevée d'au moins une portion de la structure de câblage (12) non recouverte de la résine de soudure (17), cette structure de câblage (12) comprenant une première couche de placage d'étain (24) sur une couche de base (21) constituée d'un conducteur sur, non seulement la région couverte de la couche de résine de soudure (17), mais aussi sur la région non recouverte.
(JA)スズ−ビスマス合金メッキの際のソルダーレジスト層の剥離を防止してスズ−ビスマス合金メッキの析出異常を防止したフレキシブル配線基材及びその製造方法を提供する。絶縁基材11と、この絶縁基材11の一方面に形成された配線パターン12と、この配線パターン12の少なくとも端子部を除く表面を被覆するソルダーレジスト層17とを具備し、前記ソルダーレジスト層17で覆われていない配線パターン12の少なくとも一部の最表面にはスズ−ビスマス合金メッキ層26が設けられたフレキシブル配線基材10において、前記配線パターン12は、導体からなるベース層21上に、ソルダーレジスト層17で覆われる領域及び覆われない領域に亘って第1のスズメッキ層24を具備する。
Designated States: CN, KR, US.
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)