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1. (WO2004004434) MULTILAYER STRIPLINE RADIO FREQUENCY CIRCUITS AND INTERCONNECTION METHODS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2004/004434    International Application No.:    PCT/US2003/016479
Publication Date: 08.01.2004 International Filing Date: 23.05.2003
IPC:
H01P 3/08 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: RAYTHEON COMPANY [US/US]; 141 Spring Street, Lexington, MA 02421 (US)
Inventors: PUZELLA, Angelo; (US).
CROWDER, Joseph, M.; (US).
DUPUIS, Patricia, S.; (US).
FALLICA, Michael, C.; (US)
Agent: DURKEE, Paul, D.; Daly, Crowley & Mofford, LLP, 275 Turnpike Street, Suite 101, Canton, MA 02021 (US)
Priority Data:
10/185,853 27.06.2002 US
Title (EN) MULTILAYER STRIPLINE RADIO FREQUENCY CIRCUITS AND INTERCONNECTION METHODS
(FR) CIRCUITS RADIOFREQUENCE MULTICOUCHE A LIGNES A MICRORUBAN ET PROCEDES D'INTERCONNEXION
Abstract: front page image
(EN)A multi-layer stripline assembly (70) interconnection includes a first stripline sub-assembly (10a) having a first surface and a first plurality of vias (20) disposed in the first surface adapted to receive a plurality of solid metal balls (52) .The interconnection further includes a second stripline sub-assembly (10B) having a second plurality of vias (20') disposed in the first surface of the second sub-assembly adapted to be aligned with the first plurality of vias (20) . Reflowed solder (60) is wetted to the second plurality of vias (20') and to the corresponding plurality of solid metal balls (52).
(FR)L'invention concerne une interconnexion d'ensemble (70) de lignes à microruban comprenant un premier sous-ensemble (10a) à ligne à microruban doté d'une première surface et d'une première pluralité de trous d'interconnexion (20) disposés sur ladite première surface conçue pour recevoir une pluralité de billes métalliques (52) pleines. L'interconnexion comprend également un second sous-ensemble (10B) à ligne à microruban dotée d'une seconde pluralité de trous d'interconnexion (20') disposés sur la première surface du second sous-ensemble conçue pour être alignée avec la première pluralité de trous d'interconnexion (20). La brasure par refusion (60) s'écoule dans la seconde pluralité de trous d'interconnexion (20') et sur la pluralité de billes métalliques (52) pleines correspondantes.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)